广东电子元器件矽胶片供应商

消费电子领域的散热解决方案 在智能手机、超薄笔记本等 消费电子领域，导热制品以超薄化（0.25mm厚度）和高柔韧性突破空间限制。典型应用包括处理器屏蔽罩导热垫、石墨烯复合膜等，可承受80℃持续工作温度，热阻低于0.5℃·cm²/W。2023年某头部手机厂商的测试数据显示，采用添源导热界面材料后，设备峰值温度下降12℃，续航损耗率改善7%。此方案已覆盖3C辅料模切全链条，支持异形切割与背胶一体化成型。 新能源汽车动力电池热管理 针对新能源汽车电池包温差控制难题，导热制品开发了阻燃等级达UL94 V-0的硅胶导热垫及相变材料，适配电芯间缝隙填充与模组底部散热。通过导热系数5.0W/m·K的高粘接性设计，有效均衡电池组温度场，将热失控风险降低45%。合作案例显示，在-30℃极寒至60℃高温环境中，电池系统温差始终控制在±2℃内，助力整车企业通过ISO 6469安全认证减少设备温升，提高工作稳定性。广东电子元器件矽胶片供应商

在电子设备日益精密化的，散热能力直接决定设备性能上限，而【导热制品】正是解决这一问题的关键。我们的产品通过高效热量传导，能将电子元件工作温度降低 15 - 30℃，减少因高温导致的性能降频现象。以高性能显卡为例，配备【导热制品】后，可持续满负荷运行时长提升 40% 以上，画面渲染效率提高 25%。对于工业控制设备，稳定的散热环境能让 PLC 控制器运算精度提升 10%，传感器数据采集误差缩小至 0.5% 以内。无论是消费电子还是工业设备，我们的【导热制品】都能为其提供稳定的温度保障，释放设备性能潜力。东莞TO-220导热矽胶布定制具备优良的抗压性与柔韧性。

导热制品 技术解析 深圳市添源科技有限公司深耕热管理领域多年，自主研发的导热制品采用纳米级陶瓷颗粒与高分子基体复合技术，热导率覆盖3-15 W/(m·K)，兼具电气绝缘性（耐压＞15kV/mm）与柔性压缩特性。产品通过UL94 V-0阻燃认证及RoHS环保标准，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏体或相变材料， 满足电子设备轻量化与高功率密度的发展需求。 消费电子散热应用场景 在智能手机、平板电脑及超薄笔记本领域，添源科技导热制品通过超薄设计（0.25mm±0.05mm）实现芯片与外壳间高效热传递。例如某旗舰手机项目，导热片使CPU降温8℃，有效避免性能降频；在游戏主机中，相变材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，热阻降低30%， 提升设备持续运行稳定性。

自动化生产的工艺适配性 添源科技的导热制品在设计之初就融入了自动化生产适配理念，能无缝对接客户的生产线，大幅提升装配效率。以导热硅胶片为例，产品可预覆离型膜并设计定位孔，配合自动贴装机实现 “取料 - 定位 - 贴合” 全流程自动化，贴合精度达 ±0.1mm，每小时可完成 3000 片以上的装配，较人工装配效率提升 10 倍。针对需要批量涂布的场景，导热凝胶采用针筒式包装，适配自动化点胶设备，出胶量误差控制在 ±3%，可根据预设路径在 PCB 板上形成均匀的导热胶层，避免人工涂布的厚薄不均问题。在汽车电子的生产线中，动力电池管理模块的散热装配需要对接机器人手臂，添源科技提供的导热垫可定制成卷状，配合机器人的自动裁切机构，实现 “按需裁切 - 即时贴合”，省去预裁切环节的物料浪费。此外，公司还能提供配套的工艺方案支持，如根据客户生产线速度调整导热胶的固化时间、提供贴合压力参数建议等，帮助客户快速完成产线调试。支持小批量打样，大批量供货。

工业机器人的关节温控 机器人关节电机过热导致精度漂移。添源导热制品创新螺旋通道导热垫，在有限空间内延长热传导路径3倍。配合相变材料（潜热120J/g）吸收瞬间过载热量，使协作机器人连续工作8小时关节温升＜15℃，重复定位精度保持±0.02mm。 半导体制造的热管理艺术 光刻机晶圆台需±0.01℃温控精度。添源导热制品采用微流道液冷板（热流密度1000W/cm²）与低应力导热胶组合方案，温度波动控制在0.03℃内，助力7nm制程良率提升2.3%。这类超精密导热制品诠释了热控技术的 境界。模块化设计，匹配多种终端结构。广东电子元器件导热硅胶供应商

适用于高功率LED散热模块。广东电子元器件矽胶片供应商

超薄笔电的均热 超极本机身厚度限制传统散热。添源创新0.1mm纳米碳导热制品，在CPU与镁合金外壳间建立“热超导通道”，热扩散系数达2000mm²/s。某品牌笔记本实测中，掌托区域温度下降11℃，性能释放提升25%，实现“冰凉触感”与“满血输出”的兼得。 植物工厂LED的寿命守护 农业LED灯珠结温每降10℃寿命翻倍。添源导热制品采用氮化硼填充陶瓷基板（CTE匹配度99%），配合共晶焊接工艺，使50W植物灯热阻降至0.5℃/W。某垂直农场应用后，灯珠光衰从30%/年降至8%/年，运营成本降低40%。广东电子元器件矽胶片供应商