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TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。

TOKYODIAMOND以边缘磨削砂轮为例，其适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术，能有效降低崩边和加工损伤的发生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨结合剂，确保了砂轮形状的高尺寸稳定性和长使用寿命。通过提升砂轮的几何精度，并针对化合物半导体晶圆研发优化的金属结合剂，在碳化硅晶圆边缘磨削过程中，TOKYODIAMOND砂轮寿命相较于其他厂商产品提升超 30%，为半导体晶圆高效、高质量加工提供了有力保障 。 TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮，气孔设计精妙，在光学玻璃磨削中，排屑散热佳，保障镜片质量。静安区定做TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮

作为拥有超 90 年历史的 TOKYO DIAMOND TOOLS（东京金刚石工具制作所）的匠心之作，东京钻石砂轮堪称行业先锋。它适配超硬合金、精密陶瓷、玻璃等多种材料，尤其擅长加工易碎性材料，在省力的同时大幅提升加工精度。切割开槽砂轮，能轻松应对硬质合金、半导体等非金属材料的切割、开槽任务；镜面研磨砂轮，通过多孔树脂与钻石及 CBN 的精妙混合，在研磨模具、硅片时，可实现令人赞叹的镜面效果。不仅如此，针对难切削的复合纤维材料，它也能实现高效深铣，通过控制接触面积，降低噪音、节省能耗。无论是半导体、电子设备，还是医疗、汽车、建筑行业，东京钻石砂轮都能精细满足需求，以***品质和出色性能，为您的生产加工保驾护航。 山东进口TOKYODIAMOND服务放心可靠TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，在超精密零件加工中，实现纳米级精度磨削。

CITIUS” 系列作为 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的明星产品，在硬质合金刀具的重磨削方面性能出众。TOKYODIAMOND 在对硬质合金 / 碳化钨刀具进行深槽槽纹磨削时，相较于传统树脂结合剂砂轮， TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮能***缩短加工时间，减少磨损。同时，“CITIUS” 系列砂轮可实现稳定的切削性能、高精度以及高质量的表面粗糙度，减少切屑产生。此外，根据待磨削材料和使用场景的不同，还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮供客户选择，满足多样化加工需求

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。TOKYODIAMOND其金属结合剂金刚石砂轮，专为硅、碳化硅、氮化镓等半导体晶圆的边缘研磨与倒角而设计。TOKYODIAMOND砂轮粒度范围从 #400 至 #3000，外径可达 202d，内径公差精细控制在 h6 。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术，有效降低了崩边和加工损伤的发生率。同时，采用具有出色耐磨性的结合剂，确保了砂轮形状的高尺寸稳定性和长使用寿命。通过提升砂轮的几何精度，以及研发针对化合物半导体晶圆优化的金属结合剂，在碳化硅晶圆边缘研磨工艺中，其砂轮寿命相比其他制造商的产品提高了 30% 以上，展现出了强大的性能优势。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，为电子元件磨削提供高精度解决方案，满足微型化需求。

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮在工艺上独树一帜。

钻石作为自然界**硬的物质，被巧妙运用到砂轮制作中。在 20 世纪后半叶合成钻石诞生后，如今工业用钻石多为合成品，TOKYODIAMOND 充分利用合成钻石和天然钻石的特性打造工具。仅次于钻石硬度的 CBN（立方氮化硼），虽常温下硬度略逊，但因其不含碳，适合加工铁基材料。通过依据被加工材料的不同，合理选用钻石和 CBN，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮实现了充分发挥各自特性的加工，确保每一次打磨都精细、高效，为产品品质提供坚实保障，成为众多行业信赖的研磨工具 。 磨粒尺寸均匀，在精密磨削时，能把控精度，满足半导体、光学元件等行业严苛需求。浙江本地TOKYODIAMOND以客为尊

专业应对玻璃基板精密磨削，平面度达 μm 级。静安区定做TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的边缘研磨与缺口研磨砂轮，已广泛应用于全球各大晶圆制造商的生产环节。

无论粗磨还是精磨，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能依据目标粗糙度进行优化，确保产品质量上乘且价格具有竞争力。我们特别设计的金属 / 树脂结合剂钻石砂轮，在半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工流程中备受青睐。历经 90 多年发展，东京钻石工具制造公司在半导体、电子设备、医疗、汽车、建筑等行业积累深厚，以***的精密切割与研磨工具制造技术，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮为各行业提供世界前列品质的产品。 静安区定做TOKYODIAMOND以客为尊