福建全新TOKYODIAMOND技术指导

TOKYODIAMOND 东京金刚石砂轮攻克硬脆非金属材料磨削难题，适配石英玻璃、光学透镜、陶瓷结构件、红外晶体等工件加工。普通砂轮研磨光学元件极易产生雾斑、划痕与边角缺损，而这款砂轮通过优化气孔配比，优化排屑与散热条件，柔和切削力能够完好保护工件透光面与棱角。TOKYODIAMOND  树脂结合剂砂轮弹性适中，磨削阻力更低，加工后的光学元件表面光洁度均匀，无需二次精抛；金属结合剂砂轮耐磨度更强，适合陶瓷零件大余量高效去除。出厂前每一片砂轮都经过严格动平衡检测，杜绝高速旋转产生抖动，保障批量产品加工品质高度统一。产品支持平形、碗形、碟形等多种外形定制，可匹配光学研磨机与 CNC 加工中心。凭借几十年的材料加工经验，TOKYODIAMOND 砂轮有效解决光学制造行业工件破损多、表面品质不稳定的痛点。源自东京金刚石工具制作所，持久锋利，形保优异，大幅降低换轮停机成本。福建全新TOKYODIAMOND技术指导

源自日本原厂的 TOKYO DIAMOND 东京钻石超硬砂轮，适配精密陶瓷、半导体基板、光学玻璃、硬质合金等脆硬难切削材料，TOKYO DIAMOND 东京钻石多种结合剂型号可选，兼具长寿命、高精度与优异自锐性能。可实现高光洁度镜面加工、低崩损边缘倒角与成型开槽加工，散热优异、尺寸稳定，适配高速精密磨床与自动化产线。TOKYO DIAMOND 东京钻石微米级精度保障、减少工件损伤、降低修整频次，有效提升良率与产能，是**精密硬脆材料磨削的推荐超硬磨具。朝阳区全新TOKYODIAMOND方式半导体晶圆、碳纤维复合材料等高硬度难加工材料，是精密模具、半导体、航空新能源行业进口磨削耗材。

TOKYODIAMOND 金刚石砂轮是半导体晶圆加工的**耗材，被全球主流硅片、碳化硅晶圆厂商批量选用。针对硅片减薄、边缘倒角、缺口磨削场景，品牌专门优化砂轮沟槽精度，严控加工震动，有效抑制晶圆崩边、表层损伤，***提升芯片良率。TOKYODIAMOND 砂轮内部设计多孔散热结构，高速磨削时快速导出热量，杜绝碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料产生热裂纹。金属结合剂型号耐磨寿命出众，相比普通金刚石砂轮使用寿命提升 30%，适合大尺寸 12 英寸晶圆连续量产作业。TOKYODIAMOND 细粒度磨料可以把工件表面粗糙度控制在亚微米级别，兼顾粗磨去量与精磨镜面效果。从晶圆背面研磨到外缘精修，TOKYODIAMOND 可以根据不同材质、磨削设备定制磨粒粒度与硬度，稳定保障半导体前道工序的加工精度，适配半导体产业精细化生产需求。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮源自日本东京金刚石工具制作所，深耕超硬磨具制造多年，依托成熟的匠心制造工艺，成为全球精密磨削行业内广受认可的金刚石砂轮品牌。TOKYODIAMOND 产品在生产全流程执行严苛品质管控标准，高纯度金刚石、CBN 磨粒经过高精度分级筛选，磨粒粒度、浓度以及结合剂气孔率经过科学配比，从源头保障砂轮切削性能稳定可靠。砂轮可选树脂、金属、陶瓷、电镀等多种结合剂体系，不同配方适配粗磨、成型磨削、镜面精磨等各类工序。在高速磨削作业当中，砂轮运转平稳，振动幅度低，自锐效果优异，磨粒磨损均匀，不易出现磨粒过早脱落、局部钝化失效等问题，长期量产加工尺寸波动极小。TOKYODIAMOND ***适配进口高精度磨床与自动化生产线，可用于硬质合金、精密陶瓷、光学玻璃、半导体晶圆等难切削工件加工，有效提升工件良品率，延长耗材使用寿命，TOKYODIAMOND 帮助制造企业降低长期生产综合成本。涵盖金属结合剂、树脂结合剂、陶瓷（玻化）结合剂、电镀金刚石砂轮全系列产品。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮源自日本东京金刚石工具制作所，拥有近百年研发制造积淀，始终秉持日式精细制造理念，深耕超硬磨具领域。品牌从金刚石磨料筛选、粒度分级到结合剂配方调配，全程执行严苛品控标准，精选高纯度单晶金刚石磨粒，通过精密工艺实现磨粒均匀排布与稳固结合。依托树脂、金属、复合等多元结合剂技术，兼顾锋利切削性能与长效耐磨特性，创新梯度耐磨结构，保障磨粒持续自锐，维持稳定切削状态。历经多代迭代优化，适配高速、重载、超精密等各类磨削工况，兼顾形位精度与表面光洁度。TOKYODIAMOND 凭借扎实工艺积累与持续研发创新，成为精密磨削行业**产品，***服务于**制造领域，以稳定品质赢得全球精密加工企业认可，诠释长久耐用、高精度、高效率的**价值。多元结合剂配方适配陶瓷、玻璃、硬质合金，一砂轮兼顾切削与镜面光洁。徐汇区多功能TOKYODIAMOND

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，日本原厂超硬磨具，锋利持久。福建全新TOKYODIAMOND技术指导

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，由日本东京金刚石工具制作所研发制造，拥有近百年精密超硬磨具制造经验，以金刚石及 CBN 超硬磨料为**，搭配树脂、金属、电镀、陶瓷等多种结合剂体系，形成全系列精密砂轮产品。TOKYO DIAMOND 产品线涵盖成型磨削砂轮、晶圆加工砂轮、刀具修磨砂轮、硬脆材料**砂轮等型号，适配硬质合金、精密陶瓷、石英、蓝宝石、光学玻璃、半导体基板、淬硬钢等各类难加工脆硬材料，兼顾粗磨成型、精磨镜面、边缘倒角、开槽切断等多种工艺。TOKYO DIAMOND依托精密烧结、电镀与成型工艺，实现微米级磨削精度，兼顾锋利切削性能与超长使用寿命，适配高精度磨床、数控成型磨床、半导体晶圆加工设备，***用于半导体、光学、精密刀具、汽车零部件、医疗器械、新能源材料等**制造领域，是硬脆材料精密加工的**超硬磨具。福建全新TOKYODIAMOND技术指导