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日本 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，源自东京钻石工具制作所，专注金刚石 / CBN 超硬磨具研发制造。产品线涵盖树脂、金属、陶瓷、电镀四大结合剂体系，包含 Metarex、DEX、CITIUS、MB 等经典系列，适配各类硬脆材料与淬火钢材精密研磨。精选高纯度单晶金刚石与 CBN 磨粒，磨粒分布均匀，结合剂配方自研优化；多孔结构强化散热排屑，有效抑制工件烧伤、崩边裂纹，持续维持锋利切削性能。支持平面磨削、成型仿形、内圆研磨、晶圆倒角、刀具刃磨等工艺，尺寸精度稳定，轮廓保持性优异。 TOKYO DIAMOND 广泛应用半导体、精密陶瓷、光学玻璃、硬质合金刀具、钕铁硼磁材、新能源复合材料，可提供标准规格与异形砂轮定制方案，是高精度难加工材料磨削推荐砂轮。来自日本东京金刚石工具制作所的超硬磨具产品，涵盖金刚石砂轮与 CBN 立方氮化硼两大系列。广东正规TOKYODIAMOND质量保证

TOKYODIAMOND 东京钻石金刚石砂轮以高精度、长寿命、低损伤三大**优势，解决硬脆材料磨削加工的诸多痛点难题。砂轮内部磨粒把持力强，切削锋利持久，金属结合剂型号导热性能出众，磨削产生的热量可以快速导出，有效规避陶瓷、碳化硅、蓝宝石等工件出现热灼伤、崩边、裂纹等缺陷。多孔结构设计进一步优化排屑与散热效果，减少磨削阻力，降低加工噪音。TOKYODIAMOND 砂轮尺寸轮廓保持能力***，长时间连续加工轮廓精度衰减缓慢，修整间隔周期更长，减少设备停机修整、更换砂轮的频次，有效提升生产线运转效率。TOKYODIAMOND 树脂结合剂系列可实现高光洁度镜面研磨，加工后的工件表面划痕少，粗糙度优异，能够缩减后续抛光工序工作量。无论是微米级内孔精磨、复杂异形沟槽成型磨削，还是晶圆边缘倒角加工，均可稳定输出***工件，TOKYODIAMOND适配新能源、半导体、3C 精密零件、航空零部件、精密模具等多行业高精度量产加工需求。广东正规TOKYODIAMOND质量保证日本东京钻石工具，专精金刚石砂轮制造。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮不只是标准化磨具产品，更提供全流程精密磨削解决方案与完善技术服务。依托成熟研发体系，可根据工件材质、磨削设备、精度指标与产能目标，定制砂轮基体结构、磨料粒度、结合剂类型、外形轮廓与孔径规格，适配成型磨削、内圆磨削、端面精磨、倒角加工等特殊工艺。专业技术团队可提供工艺评估、选型指导、现场调试与参数优化服务，精细解决崩边、振纹、精度漂移、表面烧伤等磨削难题，缩短试产周期。TOKYODIAMOND 产品覆盖树脂结合剂、金属结合剂、电镀等多种结构型号，兼顾小批量高精试制与大批量量产产线需求。完善售后支持配合原装质量供应链保障，保障砂轮性能稳定，降低产线风险，成为精密制造企业长期稳定的磨削耗材合作伙伴。

在光学玻璃、石英晶体、精密陶瓷等脆硬材料加工行业，TOKYODIAMOND 金刚石砂轮展现出无可替代的优势。普通砂轮研磨玻璃极易产生崩口与划痕，而TOKYODIAMOND 这款产品采用柔和切削结构，降低磨削应力，让光学镜片、棱镜、石英基板边缘光滑完整，无碎裂缺陷。细粒度树脂结合剂砂轮可以一次性完成镜面研磨，工件粗糙度 Ra≤0.02μm，大幅减少后续抛光工序，提升光学元件成像品质。面对氧化锆、氧化铝精密陶瓷，金属结合剂砂轮耐磨度高，长时间开槽、成型研磨也不会快速磨损变形。砂轮排屑气孔能够及时清理粉末碎屑，避免磨料堵塞造成工件表面划伤。无论是手机玻璃镜片、人工晶体医疗器械，还是工业陶瓷结构件，TOKYODIAMOND 都能兼顾加工效率与成品合格率，有效降低贵重脆性原材料损耗。多孔陶瓷结合剂设计，排屑散热快，半导体晶圆、光学玻璃研磨无崩边。

石英玻璃、光学基板、手机镜头蓝宝石盖板加工选用 DEX 电镀砂轮与多孔树脂精磨砂轮，切削柔和无划伤，直接达成准镜面效果，省去二次抛光工序；单晶金刚石刀具配套砂轮用于非球面透镜模具研磨，轮廓精度 50nm 以下，模具成型表面顺滑，提升光学元件透光与成像品质东京ダイヤモンド工具制作所

CITIUS 重磨系列、MB 成型砂轮专攻钨钢铣刀、钻头、冲头、注塑模具深槽、R 角成型磨削。金属结合剂砂轮粗磨去除余量效率高，树脂多孔砂轮精抛降低表面粗糙度，加工后刀具刃口无锯齿、无微裂纹，刀具使用寿命提升数倍，适配刀具磨床、五轴成型磨床批量生产 TOKYODIAMOND 匠心沉淀，为精密磨削而生。松江区自动化TOKYODIAMOND参数

多孔结构快速排屑，避免工件烧伤，提升精密加工良率。广东正规TOKYODIAMOND质量保证

TOKYODIAMOND 金刚石砂轮是半导体晶圆加工的**耗材，被全球主流硅片、碳化硅晶圆厂商批量选用。针对硅片减薄、边缘倒角、缺口磨削场景，品牌专门优化砂轮沟槽精度，严控加工震动，有效抑制晶圆崩边、表层损伤，***提升芯片良率。TOKYODIAMOND 砂轮内部设计多孔散热结构，高速磨削时快速导出热量，杜绝碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料产生热裂纹。金属结合剂型号耐磨寿命出众，相比普通金刚石砂轮使用寿命提升 30%，适合大尺寸 12 英寸晶圆连续量产作业。TOKYODIAMOND 细粒度磨料可以把工件表面粗糙度控制在亚微米级别，兼顾粗磨去量与精磨镜面效果。从晶圆背面研磨到外缘精修，TOKYODIAMOND 可以根据不同材质、磨削设备定制磨粒粒度与硬度，稳定保障半导体前道工序的加工精度，适配半导体产业精细化生产需求。广东正规TOKYODIAMOND质量保证