热成像测试热成像校准系统设备

SIMTERM – 热像仪模拟软件是用软件来模拟一个给定的热像仪系统产生的红外图像。它能够模拟市场上各种不同的热像仪。它可以生成在不同的天气环境条件下一系列不同目标的实际热图。它可以把计算机变成一台热像仪模拟器。启初开发这一模拟软件目的之一就是培训热像仪的操作者，当然也可以优于开发新一代热像仪的设计优化。它可以使操作者在没有昂贵的热像仪的情况下熟悉热像仪的使用，以及如何观察分析热像仪的图像。特别是对于没有热像仪概念和不熟悉热像仪操作的人员更是一个必不可少的工具。Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！热成像测试热成像校准系统设备

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。热成像测试热成像校准系统设备明策电子热成像校准系统配备多语言界面，满足国际化客户使用需求。

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。

IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 科研机构红外光谱成像设备校准，明策系统助力前沿技术研究突破。

VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。热成像新视界，基数参数精细校准，夜视能力再创新高！热成像测试热成像校准系统设备

明策电子热成像校准系统支持自动化校准流程，减少人工操作误差。热成像测试热成像校准系统设备

InframetMTB面源黑体有优异的温度分辨率，时间稳定性，很高的温度均匀性和优异的温度精度。所有这些功能使MTB系列黑体作为国家标准实验室或工业实验室温度标准的理想选择。

高分辨率的温度调节（0.01ºC，优于市场上其他的黑体，通常这些黑体分辨率为0.1ºC）；非常好的时间稳定性（0.1ºC，优于市场上提供的其他黑体，通常为0.5ºC）；良好的温度均匀性（1ºC@125ºC，市场上其他黑体通常为3ºC@300x300mm）；所有的MTB黑体都由PC使用先进的温度稳定算法进行控制。 热成像测试热成像校准系统设备