您好,欢迎访问

商机详情 -

简介高导热银胶互惠互利

来源: 发布时间:2025年09月06日

高导热银胶导热率在 10W - 80W/mK,满足一般电子设备散热需求,其导电性和可靠性也能满足常规电子元件的电气连接和稳定工作要求 。半烧结银胶导热率处于 80W - 200W/mK 之间,在具备较高导热性能的同时,对 EBO 进行了优化,如 TS - 9853G 半烧结银胶符合欧盟 PFAS 要求,为其在环保要求较高的市场应用提供了优势 。烧结银胶导热率可达 200W/mK 以上,具有高可靠性和在高温下的稳定性,像 TS - 985A - G6DG 高导热烧结银胶在航空航天等极端环境应用中表现优异 。汽车功率模块,TS - 1855 稳运行。简介高导热银胶互惠互利

简介高导热银胶互惠互利,高导热银胶

在医疗设备中的品牌影像设备中,电子元件需要长期稳定运行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障,保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高温下的稳定性尤为突出。即使在超过 200℃的高温环境中,它依然能够保持其物理和化学性能的稳定,不会发生分解、氧化等现象,从而保证了电子设备在高温环境下的可靠运行 。在工业炉控制设备中,电子元件需要在高温环境下长时间工作,TS - 985A - G6DG 能够在这样的环境中稳定地连接芯片和基板,确保控制设备的正常运行,为工业生产提供可靠的保障。简介高导热银胶互惠互利高导热银胶,电子设备稳定基石。

简介高导热银胶互惠互利,高导热银胶

不同应用领域对高导热银胶的需求特点存在一定差异。在电子封装领域,除了要求高导热银胶具有良好的导热性和导电性外,还对其粘接强度、固化特性、耐老化性能等有较高的要求,以确保封装结构的稳定性和可靠性。功率器件应用中,由于功率器件工作时温度变化较大,因此对高导热银胶的热稳定性、抗热疲劳性能要求较高,能够在频繁的温度循环下保持良好的性能。在 LED 照明领域,除了关注导热性能外,还对高导热银胶的光学性能有一定要求,例如要求其具有低的光吸收率和高的透光率,以避免对 LED 发光效果产生负面影响。

与这些主要竞争对手相比,TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面,TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累,其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如,TANAKA 的明星产品 TS - 1855,导热率高达 80W/mk,是目前市面上比较高导热率的导电银胶之一;TS - 9853G 导热率达到 130w/mk,且符合欧盟 PFAS 要求,对 EBO 有较好优化;TS - 985A - G6DG 导热率更是高达 200w/mk,在高导热烧结银胶领域具有重要地位。这些高性能的产品能够满足客户对散热性能的严苛要求,尤其在一些对导热性能要求极高的品牌应用领域,TANAKA 的产品具有明显的竞争优势。高导热银胶,快速导出电子热量。

简介高导热银胶互惠互利,高导热银胶

除了高导热率,TS - 985A - G6DG 还具有高可靠性。它在烧结后形成的银连接层具有良好的稳定性和机械强度,能够承受高温、高湿度、强振动等恶劣环境的考验。在长期使用过程中,其性能衰退缓慢,能够始终保持良好的导热和导电性能 。在医疗设备中的品牌影像设备中,电子元件需要长期稳定运行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障,保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高温下的稳定性尤为突出。即使在超过 200℃的高温环境中,它依然能够保持其物理和化学性能的稳定,不会发生分解、氧化等现象,从而保证了电子设备在高温环境下的可靠运行 。高导热银胶,提升 LED 灯具使用寿命。附近高导热银胶技术指导

烧结银胶,铸就高导热连接层。简介高导热银胶互惠互利

银胶的导电性是其实现电子元件电气连接的重要性能。在电子设备中,良好的导电性能够确保电流高效传输,降低电阻带来的能量损耗。例如,在集成电路中,银胶作为连接芯片与基板的材料,其导电性直接影响着信号的传输速度和稳定性。如果银胶的导电性不佳,会导致信号传输延迟、失真,甚至出现电路故障。不同银胶的导电性在实际应用中表现各异。高导热银胶虽然主要强调导热性能,但也需要具备一定的导电性,以满足电子元件的电气连接需求。半烧结银胶由于添加了有机树脂,其导电性可能会受到一定影响,但通过合理的配方设计和工艺控制,仍然能够保持较好的导电性能。烧结银胶以其高纯度的银连接层,具有优异的导电性,能够满足对电气性能要求极高的应用场景 。简介高导热银胶互惠互利