高精密微晶铝合金前景

普通铝合金材料冷却速度慢其内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点。具有高耐磨性能和精加工性能。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。RSP铝合金源头直接出货，且具有良好的可加工性能和抗疲劳性。性价比**度高抗应力的微晶铝合金。高精密微晶铝合金前景

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度，来促进自发形核，晶核数量越多，则晶粒越细这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。热膨胀系数低。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点，RSA铝合金可以用来满足CTE3ppm-19ppm之间工程需求。微晶铝合金直接优点是：高平整度，表面粗糙度在粗磨后为Ra<1micron精磨后为Ra=0.4micron所有RSA合金均可以进行螺纹精加工。高精密微晶铝合金前景微晶铝合金，硅铝合金50。

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。

6061微晶铝制成的金属光学器件已被***用于满足无热仪器设计的要求。金刚石车削金属镜是中红外天文仪器的标准光学部件，工作于低温。结构和光学器件可以由相同的材料（铝）制成，以避免热应力由于不同的CTE。然而，铝反射镜的表面粗糙度、散射行为和形状精度由于基底材料的结晶和机械财产而受到限制。由零膨胀制成的镜子玻璃陶瓷或碳化硅（SiC）可以用于低温应用。然而，这需要付出巨大的加工制造和安装时间河难度。因此，设计师尽量避免在这些地方使用玻璃或陶瓷工作条件将相同的材料用于光学和结构，甚至用于近红外应用，将是一种向前迈出了一大步。使用具有NiP层的铝基板可以克服铝的性能限制镜子。可以应用各种抛光技术。微晶铝合金表面可以镀层。

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种不同金属形成均质的合金，使晶粒大小分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，还很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。同时材料的抗疲劳性能也得到提高。RSP铝合金应用在电子半导体领域，可以做出复杂结构，高导热性，散热性能好，热膨胀系数低，表面可以渡层。RSP铝合金在航空航天工业领域中，在结构件制造中，具有整体重量轻，强度高，韧性高，耐磨，热膨胀系低，抗冷热冲击。表面易处理，可以得到高平整度表面。上海微联可以做微晶铝合金。简介微晶铝合金诚信推荐

上海微联向您介绍微晶铝合金的好处。高精密微晶铝合金前景

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度。来促进自发形核，晶粒数量越多，则晶粒越细，晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能以及良好的抗疲劳性。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件，反射镜，高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具等。RSP铝合金源头直接供货。快速方便。高精密微晶铝合金前景