砷化镓也有容易被腐蚀的特点,比如碱性的氨水、酸性的盐酸、硫酸、硝酸等。去胶,也成为光刻胶的剥离。即完成光刻镀膜等处理之后,需要去除光刻胶之后进行下一步。有时直接采用+异丙醇的方式就可以去除。但是对于等离子体处理过的光刻胶,一般就比较难去除干净。有的人把加热到60℃,虽然去胶效果快了一些,但是沸点是60℃,挥发的特别快,而且**蒸汽也有易燃的风险,因此找一款去胶效果好的光刻胶剥离液十分有必要。介绍常见的一款剥离液,该剥离液去胶效果好,但是对砷化镓有轻微腐蚀,不易长时间浸泡。工艺参数因产品和光刻胶的种类而不同,但基本上都要加热。剥离液的发展趋势如何。广州中芯国际用剥离液报价
光刻胶残留大,残留分布不均匀,并且产生边缘聚集残留。为了能够进一步地表示配方一和配方二之间的光刻胶残留量对比,图2中将多张单张检测图进行叠加,可以更加清楚地看出两者之间的区别,能够明显地看出使用配方一的剥离液,高世代面板边缘光刻胶残留量大。下面列举更多剥离液组分实施例。表三:不同组分的剥离液表四:测试剥离性能时间30s50s70s90s1okokokok2okokokok3okokokok4okokokok5okokokok6okokokok7okokokok8okokokok9okokokok表三为9组不同组分的所制成的剥离液,9组不同组分的剥离液都进行剥离性能测试,在50℃下分别放入切好的玻璃,进行剥离性能测试,测试结果如表四所示,具有良好的剥离效果。通过上述,本实施方式中的剥离液采用酰胺、醇醚、环胺与链胺、缓蚀剂、润湿剂制得,有效地提高了光刻胶的剥离效果,减少了光刻胶的残留。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例。无锡京东方用的蚀刻液剥离液私人定做ITO剥离液的配方是什么?
技术领域:本发明涉及一种选择性剥离光刻胶制备微纳结构的方法,可用于微纳制造,光学领域,电学,生物领域,mems领域,nems领域。技术背景:微纳制造技术是衡量一个国家制造水平的重要标志,对提高人们的生活水平,促进产业发展与经济增长,保障**安全等方法发挥着重要作用,微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。基于半导体制造工艺的光刻技术是**常用的手段之一。对于纳米孔的加工,常用的手段是先利用曝光负性光刻胶并显影后得到微纳尺度的柱状结构,再通过金属的沉积和溶胶实现图形反转从而得到所需要的纳米孔。然而传统的方法由于光刻过程中的散焦及临近效应等会造成曝光后的微纳结构侧壁呈现一定的角度(如正梯形截面),这会造成蒸发过程中的挂壁严重从而使lift-off困难。同时由于我们常用的高分辨的负胶如hsq,在去胶的过程中需要用到危险的氢氟酸,而氢氟酸常常会腐蚀石英,氧化硅等衬底从而影响器件性能,特别的,对于跨尺度高精度纳米结构的制备在加工效率和加工能力方面面临着很大的挑战。
图3是一现有技术光刻胶剥离去除示意图二,其离子注入步骤。图4是一现有技术光刻胶剥离去除示意图三,其显示离子注入后光刻胶形成了主要光刻胶层和第二光刻胶层。图5是一现有技术光刻胶剥离去除示意图四,其显示光刻胶膨胀。图6是一现有技术光刻胶剥离去除示意图五,其显示光刻胶炸裂到临近光刻胶。图7是一现有技术光刻胶剥离去除示意图六,其显示光刻胶去除残留。图8是本发明光刻胶剥离去除示意图一,其显示首先剥离去除主要光刻胶层。图9是本发明光刻胶剥离去除示意图二,其显示逐步剥离去除第二光刻胶层的中间过程。图10是本发明光刻胶剥离去除示意图三,其显示完全去除光刻胶后的衬底。图11是采用现有技术剥离去除光刻胶残留缺陷示意图。图12是采用本发明剥离去除光刻胶残留缺陷示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本发明的其他优点与技术效果。本发明还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用,在没有背离发明总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。哪家的剥离液比较好用点?
本发明下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施,并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是,提供这些实施例是为了使得本发明的公开彻底且完整,并且将这些示例性具体实施例的技术方案充分传达给本领域技术人员。如图1所示,本发明提供的光刻胶剥离去除方法主要实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入:s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离;s5,对衬底表面进行清洗。本发明刻胶剥离去除方法主要实施例采用能与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应生成含氨挥发性化合物气体,与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应速率相等的等离子体氮氢混合气体能更高效的剥离去除光刻胶,有效降低光刻胶残留。进而避免由于光刻胶残留造成对后续工艺的影响,提高产品良率。参考图11和图12所示,在生产线上采用本发明的光刻胶剥离去除方法后,监控晶圆产品缺陷由585颗降低到32颗,证明本发明光刻胶剥离去除方法的的改善的产品缺陷,促进了产品良率的提升。使用剥离液,轻松剥离各种材料。杭州格林达剥离液哪里买
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利用提升泵将一级过滤罐中滤液抽取到搅拌釜内;再向搅拌釜中输入沉淀剂,如酸性溶液,与前述滤液充分搅拌混合再次析出沉淀物,即二级线性酚醛树脂,打开二级过滤罐进料管路上的电磁阀,带有沉淀物的混合液进入二级过滤罐中,由其中的过滤筒过滤得到二级线性酚醛树脂,废液二级过滤罐底部的废液出口流出,送往剥离成分处理系统。上述过滤得到的一级线性酚醛树脂可用于光刻胶产品的原料,而二级线性酚醛树脂可用于其他场合。综上,实现了对光刻胶树脂的充分的回收利用,回收率得到提高。附图说明图1是本实用新型的结构示意图;图2是过滤筒的结构示意图。具体实施方式如图1、图2所示,该光刻胶废剥离液回收装置,包括搅拌釜10和与搅拌釜10连通的过滤罐,所述过滤罐的数量为两个,由一级过滤罐16和二级过滤罐13组成。所述一级过滤罐16和二级过滤罐13在垂直方向上位于搅拌釜10下方,一级过滤罐16和二级过滤罐13的进料管路15、14分别与搅拌釜10底部连通,且进料管路15、14上分别设有电磁阀18、17。所述一级过滤罐16的底部出液口19连接有提升泵6,所述提升泵6的出料管路末端与搅拌釜10顶部的循环料口7连通。搅拌釜10顶部另设有废剥离液投料口5和功能切换口3。广州中芯国际用剥离液报价