联合多层线路板的沉铜孔壁结合力如何增强？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-05

联合多层线路板的沉铜孔壁结合力如何增强？增强沉铜孔壁结合力可从预处理、沉铜工艺和后处理三方面入手。预处理时，采用化学清洗和微蚀工艺，去除孔壁油污、氧化层，增加表面粗糙度；沉铜过程中，严格控制沉铜液温度、浓度和反应时间，确保铜离子均匀沉积；后处理进行电镀加厚，提高铜层厚度和致密性。同时，采用等离子体处理技术，改善孔壁表面活性，增强铜与孔壁的结合力。

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