联合多层 PCB 的表面处理金手指如何加工？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-05

联合多层 PCB 表面处理金手指加工过程包括多个步骤。首先是线路板的前处理，对金手指区域进行清洁和微蚀处理，去除表面的氧化层和杂质，提高金层的附着力。然后进行电镀镍，镍层厚度一般控制在 3 - 5μm，以提供良好的耐磨性和耐腐蚀性。后进行电镀金，金层厚度根据使用要求而定，一般在 0.1 - 0.5μm 之间，采用脉冲电镀工艺可提高金层的均匀性和纯度。在加工过程中，要严格控制电镀参数，如电流密度、温度、时间等，以保证金手指的质量和性能。

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