真空回流焊的操作流程有哪些关键步骤？

华微热力技术(深圳)有限公司2025-07-23

真空回流焊操作流程的关键步骤首先是准备工作，需检查设备各部件是否正常，包括真空泵、加热冷却装置、温度传感器等，确保设备处于良好运行状态，同时准备好待焊接的电路板、焊接材料等。随后进入焊接过程，个关键步骤是预热，将电路板以 1 - 3℃/s（陶瓷基板宜≤2℃/s）的升温速率缓慢升温至 150 - 180℃，保持 60 - 120 秒，此阶段维持常压或微负压（50 - 100kPa），目的是去除焊膏中助焊剂的溶剂，防止后续焊接时溶剂剧烈挥发影响焊接质量。接着是真空回流阶段，以 2 - 5℃/s 的速率快速升温至焊料熔点以上 20 - 30℃，如 Sn - Ag - Cu 焊料熔点 217℃，回流峰值温度达 235 - 245℃，初始真空度调整到 5 - 10kPa 排除助焊剂挥发气体，峰值温度时保持 0.1 - 1kPa 抑制气泡产生，保温 30 - 60 秒，使焊料充分熔化并与焊接部位形成金属间化合物层。之后是真空维持阶段，在峰值温度 ±2℃范围内保持温度稳定，真空度维持 0.1 - 0.5kPa，持续 10 - 30 秒（大尺寸功率器件需延长至 30 秒），促进气泡逸出与焊点成形。后是冷却阶段，通过水冷或氮气强制冷却，以 2 - 4℃/s 的冷却速率将温度降至 50℃以下，低于焊料固态转变温度后，以≤50kPa/min 的充气速率破除真空，防止气流冲击焊点，完成焊接。焊接完成后，还需对焊点进行电学测试等质量检测步骤。