真空回流焊相比传统焊接有什么优势？

华微热力技术(深圳)有限公司2025-07-23

真空回流焊相比传统焊接，具有多方面优势。在焊点质量方面，传统大气氛围回流焊焊点易产生气泡与氧化，而真空环境可大幅减少此类问题，使焊点剪切强度提升 30%-50%，热阻降低 15%-20%。例如在功率半导体 IGBT 模块焊接中，传统工艺焊点空洞率常达 5%-10%，真空回流焊却能将空洞率控制在 1% 以下，提升模块散热性能与寿命。在适配元器件类型上，支持细间距（小 0.4mm）、异形结构（如 BGA、CSP、铜柱凸点）的焊接，避免桥连、虚焊等缺陷，像在 5G 芯片封装中，可实现 1000 + 引脚的同步焊接，不良率≤0.01% ，能满足高精密元器件的焊接需求。工艺兼容性也更强，可适配无铅焊料（如锡银铜）、高温焊料（如金锡合金），以及无助焊剂焊接工艺（配合甲酸等还原性气体），满足医疗、航空等对洁净度要求严苛的场景，而传统焊接在这些方面存在局限。