无锡凡华半导体科技有限公司2025-08-14
通过将光刻胶涂布在晶圆表面,经过前烘、曝光、PEB(曝后烘)、显影及坚膜等制程,可将掩模版上的图案精细转移到光刻胶上,对工艺的精确性和稳定性要求高。
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