联合多层线路板的阻焊层返工后性能验证要求是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-29

联合多层线路板的阻焊层返工后性能验证要求：重新测试附着力（胶带测试无脱落）、耐焊性（260℃×10 秒无起泡）、绝缘电阻（≥10¹⁰Ω），返工次数≤2 次，每次返工后阻焊层厚度减少≤5μm，确保性能与原板偏差≤10%，避免频繁返工导致基材损伤。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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