联合富盛高频板用哪些板材制作？

深圳市联合多层线路板有限公司2026-04-11

联合富盛高频板选用罗杰斯、Isola、生益等高频高速材料，介电常数稳定，损耗因子低，适合5G通讯、射频模块、微波器件、物联网设备等信号传输场景。高频板材具备低Z轴热膨胀系数与良好尺寸稳定性，可减少信号损耗与传输延迟，适应高低温环境下长期使用。公司可加工单双面及多层高频板，支持混压工艺，结合阻抗控制、精密线路、盲埋孔等技术，提升高频信号完整性。联合富盛高频板小线宽3mil，小孔径0.15mm，表面处理可做沉金、沉锡、镀金等，满足不同装配需求。针对中小批量高频板订单，公司备有常用板材库存，快速投料生产，缩短交付周期，同时提供工艺优化建议，帮助客户降低成本，提升产品性能表现。

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