深圳市方瑞科技有限公司2026-04-24
等离子去胶机能高效去除陶瓷基板上的感光阻焊膜。阻焊膜是有机聚合物,氧等离子体可完全灰化,不损伤陶瓷表面和金属线路。方瑞科技的等离子去胶机可处理大片陶瓷基板,去胶均匀,无残留。相比化学退膜,无废液处理问题,且不腐蚀银或铜线路。方瑞科技已应用于厚膜电路、陶瓷封装基板的生产。
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