pogo pin 的耐焊接热测试条件是什么？

东莞市柯睿电子有限公司2025-09-23

柯睿电子的 pogo pin 耐焊接热测试条件严格遵循行业标准，确保焊接过程不损坏产品：①回流焊测试：温度曲线按 IPC/JEDEC J-STD-020 标准，预热段（150-200℃，60-120s）、升温段（≤3℃/s）、峰值段（260℃±5℃，3-5s）、冷却段（≤4℃/s），共进行 3 次循环；②波峰焊测试：焊锡温度 250℃±5℃，接触时间 3±0.5s，浸入深度为针管长度的 1/3，进行 5 次循环；③手工焊测试：烙铁温度 350℃±20℃，接触时间≤3s，施加压力≤0.5N，在针管焊盘处测试。测试后检查：外观无变色、变形，接触电阻变化率≤15%，绝缘材料无开裂，弹簧弹力保持率≥90%。针对耐高温需求，可承受峰值 280℃的回流焊（10s），通过增加镍镀层厚度（8μm）和采用高温粘合剂（耐温 300℃）实现，确保在复杂焊接工艺中的可靠性。