惠州市帕克威乐新材料有限公司2025-10-17
苏州工业园是消费电子制造基地,设备轻薄化导致散热空间受限。帕克威乐12W导热凝胶的高挤出率115g/min适配手机、平板的自动化点胶生产线,20 psi下0.27mm薄胶层可填充芯片与石墨片的微小间隙。12.0 W/m·K导热率能快速导出CPU热量,低渗油特性避免腐蚀电池,UL94-V0阻燃等级与低挥发<100ppm更保障用户安全。
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苏州工业园消费电子(手机、平板、笔记本)的散热难点是空间受限+量产适配。这类设备追求轻薄化,散热通道通常是0.3-0.5mm,12W导热凝胶在20 psi压力下形成0.27mm薄胶层,可完美填充CPU/GPU与石墨片、金属中框的微小间隙,解决“接触不充分导致的散热低效”问题。其12.0 W/m·K导热率能快速导出芯片高功耗产生的热量(如手机游戏时CPU功率可达8-12W),避免机身发烫或性能降频。从量产角度看,115g/min高挤出率适配自动化点胶生产线(普通凝胶约80-100g/min),可减少产线等待时间;而低渗油特性能防止胶液渗出腐蚀电池、摄像头模组,从材料原理上延长消费电子使用寿命。
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