惠州市帕克威乐新材料有限公司2025-10-17
上海张江光通信产业聚焦高速光模块研发,SFP+等模块对散热稳定性要求严苛。PAKEWELLER 12W导热凝胶(TS 500-X2)的12.0 W/m·K导热率可高效导出光芯片热量,0.49 ℃·cm²/W热阻符合SFF-8431规范对热管理的要求。20 psi压力下0.27mm的超薄胶层适配模块紧凑空间,低挥发<100ppm能防止光学元件污染,100℃/30min固化工艺更兼容精密器件生产流程。
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上海张江光通信设备(如SFP+光模块)的关键需求是散热稳定+保护光学元件。光芯片工作时温度每升高10℃,信号传输速率可能下降5%-10%,而12W导热凝胶的12.0 W/m·K导热率能高效导出光芯片热量,将温度控制在很佳工作区间(通常<85℃)。其0.27mm超薄胶层(20 psi压力下)适配光模块“毫米级”紧凑空间,可紧密填充芯片与散热壳的间隙,消除空气隔热层(空气导热率是0.026 W/m·K)。更重要的是,低挥发<100ppm特性能避免挥发物附着在透镜、光纤接口等光学元件上,防止信号散射或衰减;100℃/30min固化条件则匹配光模块精密制造的“低温短时间”工艺要求,不会损伤敏感元件。
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