上海烽唐对SMT贴片产品的质量保障措施有哪些？

上海烽唐智能科技有限公司2026-01-30

上海烽唐智能科技有限公司对SMT贴片产品建立了全流程、多维度的质量保障体系，从物料入厂到成品出厂，层层把控质量，确保产品符合客户要求。首先，物料入厂检验，对客户提供或公司采购的PCB板、元件、焊锡膏等物料进行严格检测，检查PCB板是否变形、焊盘氧化，元件是否氧化、封装完好，焊锡膏是否在保质期内、性能稳定，筛选出不合格物料，严禁不合格物料进入生产环节。其次，生产过程管控，制定标准化的贴装、焊接工艺流程，操作人员严格按照流程执行；每批次产品生产前进行首件检测，确认贴装精度、焊接质量、电路功能合格后，方可批量生产；生产过程中安排专人巡检，每小时抽取样品检测，及时发现并处理生产中的异常问题；采用AOI自动光学检测设备，对贴片后的产品进行全检，排查贴装偏移、虚焊、连锡等外观缺陷。再次，成品终检，对完成焊接的产品进行电气性能检测（ICT/FCT），针对特殊元件（BGA、CSP）采用X-Ray检测，排查内部焊点缺陷；对成品外观、尺寸、功能进行***检验，合格后方可入库。***，售后追溯，建立完整的生产与质检台账，记录每批次产品的生产参数、质检结果、物料信息等，若客户反馈质量问题，可快速追溯原因并妥善处理，保障客户权益。