SMT贴片后的连锡缺陷该怎么处理呢？

上海烽唐智能科技有限公司2026-01-30

SMT贴片后的连锡缺陷，指相邻焊点之间被焊锡连接形成短路，处理**是在不损坏PCB板与元件的前提下，去除多余焊锡，恢复电路正常，具体处理流程需结合连锡严重程度与元件类型规范操作。首先，定位与评估，通过AOI自动光学检测设备精细定位连锡位置，观察连锡严重程度（轻微连锡、严重连锡）、涉及的元件类型（常规元件、细间距元件、异形元件），判断处理方式（手动处理、设备处理）。其次，准备工作，佩戴防静电手环（避免静电损坏元件与PCB板），准备**处理工具（如防静电镊子、吸锡丝、热风枪、烙铁），确保工具清洁无杂质，避免二次污染。然后，处理操作，针对轻微连锡（相邻焊点少量焊锡连接），可选用适配的吸锡丝，蘸取少量助焊剂，轻轻贴合连锡部位，用烙铁加热吸锡丝，使多余焊锡被吸锡丝吸附，待焊锡冷却后，检查焊点是否恢复正常；针对严重连锡（多个焊点被焊锡连接，或细间距元件连锡），需先用热风枪加热连锡部位，使焊锡熔化，用防静电镊子轻轻分离元件引脚，再用吸锡丝去除多余焊锡，过程中需严格控制加热温度与时间（避免高温损坏元件与PCB板线路），加热温度通常控制在220-240℃，加热时间不超过5秒。***，处理完成后，对处理部位进行外观检测（观察焊点是否饱满、无残留焊锡）与电气性能检测（用万用表检测电路通断，确保无短路），确认无二次缺陷后，方可进入下一道工序。上海烽唐会安排专业技术人员处理连锡缺陷，确保处理质量与效率。