帕克威乐底部填充胶适用于芯片四角固定吗？

惠州市帕克威乐新材料有限公司2025-11-15

适用于。帕克威乐底部填充胶（型号EP6112）专为电子元件精密粘接设计，对PCB、芯片等基材有良好粘接性，且具备固化后成型性好、剪切强度高（6MPa）、耐高温（玻璃化温度115℃）的特点。在芯片四角固定场景中，它能牢牢贴合芯片与基材，可靠抵御设备运行中的振动、温差等影响，避免芯片松动或脱落，同时兼容不同应用工艺，无论是批量生产还是精密装配，都能稳定发挥粘接固定作用，确保电子设备可靠性。

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