帕克威乐EP6112的剪切强度能达到6MPa吗？

惠州市帕克威乐新材料有限公司2025-11-15

能达到。帕克威乐EP6112底部填充胶的剪切强度明确为6MPa，这一参数确保了产品具备强劲的粘接力度，能牢牢固定芯片、PCB、元器件等基材，抵御电子设备运行中的振动、冲击等外力影响，避免出现脱胶、松动等问题。作为专注于半导体及工业电子领域的材料供应商，帕克威乐通过优化配方与合成工艺，让该产品在达到高剪切强度的同时，还兼具固化速度快、点胶易成型、耐高温（115℃玻璃化温度）等优势，多维度适配芯片底部填充、边角固定等精密粘接场景。

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