深圳市方瑞科技有限公司2026-03-21
等离子去胶机可以去除环氧树脂,但需要适当的工艺条件。环氧树脂是交联聚合物,化学性质稳定,去除难度较大。通常采用氧等离子体与氟基气体混合,氟离子帮助打破环氧树脂中的碳氢键和碳氧键,氧离子则氧化分解碳氢成分。方瑞科技等离子体去胶支持多路气体混合,可精确控制气体比例,实现对环氧树脂的高效去除。在半导体封装中,常用于去除芯片粘接后的溢胶、封装后的模塑料残留等。设备配备终点检测功能,可实时监控去除进程,避免过刻蚀损伤芯片或基板。方瑞科技提供工艺开发服务,针对不同环氧树脂类型优化去除参数,确保去除彻底且不损伤下层材料。
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