深圳市联合多层线路板有限公司2025-09-02
联合多层 PCB 盲孔板的盲孔层压温度曲线设定:预热段(80-120℃,30 分钟)、升温段(120-180℃,2℃/min)、固化段(180-200℃,60 分钟)、降温段(≤3℃/min),温度需匹配基材 Tg 值(比 Tg 高 20-30℃),避免温度过高导致盲孔变形(如孔径缩小>0.01mm),或过低导致层间结合力不足(<1.0N/mm)。
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