深圳市联合多层线路板有限公司2025-09-02
联合多层 PCB 盲孔板的盲孔阻焊层耐温性测试:260℃锡炉浸泡 10 秒,重复 3 次,测试后阻焊层无起泡(面积<0.5%)、无变色(颜色差 ΔE≤3)、附着力保留≥80%,耐温不足会导致焊接时阻焊层损坏(露铜氧化),需选用耐高温阻焊油墨(Tg≥150℃),通过热重分析(TGA)验证耐温性能。
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