深圳市捷承电子材料有限公司2025-08-15
捷承电子碳纤维板以高性能聚丙烯腈基碳纤维为主心原料,通过200-300℃预氧化、1000-1500℃碳化及2500-3000℃石墨化处理,纤维直径控制在5-7微米,单丝强度达4.0GPa以上,模量不低于230GPa,确保强度与轻量化特性。树脂基体采用环氧树脂,精确控制黏度(0.3-0.5Pa·s)和凝胶时间(60-90分钟),固化后玻璃化转变温度(Tg≥120℃)进一步提升产品耐温性。预浸料制备中,树脂含量严格控制在35±2%,挥发份低于0.8%,并添加纳米二氧化硅增韧及混编芳纶纤维,使层间断裂韧性(GIC)从180J/m²提升至450J/m²,抗冲击性能提升30-50%。
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