深圳市捷承电子材料有限公司2025-08-15
捷承电子生产的PEEK板(聚醚醚酮)以耐高温性能为主要优势,连续使用温度达260℃,瞬时耐温突破300℃,在航空航天领域,其制造的涡轮叶片封严环需在650℃燃气环境中持续工作,经碳纤维增强后热变形温度提升至315℃,摩擦系数降至0.15,装机试验显示发动机燃油效率提升2.3%。医疗领域中,纯树脂PEEK-1000通过FDA食品接触认证,脊柱融合器临床随访五年融合率达93.7%,弹性模量接近人体骨骼,有效避免应力遮挡效应。汽车制造方面,800V高压快充系统绝缘部件在150℃湿热环境下击穿电压达45kV/mm,体积电阻率较传统PPS材料提升两个数量级,解决高压电系统绝缘失效难题。
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捷承电子PEEK板通过改性技术实现多场景适配:在电子半导体行业,5G毫米波天线基板介电常数稳定在3.2±0.05(10GHz),损耗因子低于0.003,热膨胀系数与硅芯片匹配,焊点失效率下降78%;石油勘探领域,井下压力传感器保护套在150MPa、200℃酸性油气环境中持续工作3000小时无蠕变,传感器故障率降低87.5%;运动器械方面,碳纤维增强PEEK曲柄组比强度达450MPa/(g/cm³),振动阻尼特性较铝合金提升40%,UCI实测功率传输效率提高1.8%。工业制造领域,数控加工中心主轴轴承保持架在20000rpm高速下摩擦系数保持0.08-0.12区间,磨损量只为铜合金保持架的1/5,主轴径向跳动误差控制在2μm以内。
作为雄毅华集团旗下子公司,捷承电子继承母公司ISO9001质量管理体系与欧盟ROHS标准,产品远销欧美、东南亚等地区。其PEEK板生产线采用5000L反应釜技术,结合玻璃纤维、碳纤维及PTFE/石墨复合改性,实现医疗级PEEK-1000、轴承级PEEK-HPV、高刚性PEEK-GF30及高导热PEEK-CA30等型号的规模化生产。市场数据方面,2024年全球PEEK市场规模达61亿元,预计2027年增长至85.4亿元,年复合增长率11.9%。捷承电子通过全产业链整合,将原料成本控制在400元/公斤以下,设备良率达99%以上,并在国内率先实现PEEK回收技术突破,回收率达95%,进一步降低成本并提升可持续性。
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