联合多层线路板的电镀液金属离子浓度控制范围是多少？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-27

联合多层线路板的电镀液金属离子浓度控制范围：镀铜液铜离子 20-30g/L、硫酸 180-220g/L，镀镍液镍离子 45-55g/L、硼酸 30-40g/L，浓度偏离会导致镀层质量下降（如铜层粗糙、镍层光亮不足），需每天检测，通过添加原液调整浓度。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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