是为电阻、电容等微型电子元件设计的自动化电镀装置,通过三滚筒协同作业与全流程智能控制,实现高效、高精度镀层加工。要点:
三滚筒系统:
三个滚筒可同步处理不同工艺或元件(如电阻镀锡、电容镀银),或联动提升产能。滚筒采用PP/PVC等耐腐蚀材质,内部防碰撞分区设计,减少微小元件(如贴片电阻0201)的损伤风险
全自动控制:
集成PLC/工业电脑系统,自动完成上料、电镀、清洗、烘干流程。通过传感器实时监控镀液温度、pH值及电流密度,动态调节参数
电镀优化:
多级过滤与温控装置确保镀液稳定性;多点阴极导电技术适配电阻引脚、电容电极的复杂接触需求
高效灵活:三滚筒并行作业,产能较单筒提升50%以上,可同时处理多规格元件或多镀种
镀层高一致性:滚筒匀速旋转结合智能调控,确保微小元件表面镀层均匀
低损耗率:防摩擦结构+精细转速控制,元件破损率低于0.1%
典型场景:
电阻类:金属膜电阻端头镀锡、高精度电阻镀金
电容类:铝电解电容电极镀铜、MLCC电容镀镍抗氧化
关键注意:
按元件尺寸匹配滚筒孔径,防止漏料
定期检测镀液金属离子浓度,避免杂质影响镀层导电性
维护自动传输系统,减少卡料风险。 槽体设备采用 PVC、PP 等耐酸碱材料,根据电解液特性定制,有效抵御盐酸、铬酸等药液腐蚀。四川龙门电镀设备
集气罩:根据前处理设备形状、废气散发特点定制,如槽边侧向集气罩等,可高效收集废气,常见材质有 PP 等耐腐蚀材料 。
通风管道:多选用耐腐蚀的 PP 材质,用于连接抽风设备各部件,将废气输送至处理设备,其设计需考虑废气流量、阻力等因素 。
引风机:常安装在输送通道出风口处,为废气的抽取和输送提供动力 ,可根据实际需求选择不同规格和性能的引风机。
此外,一些抽风装置还可能配备过滤处理箱、活性炭吸附网板等,用于对废气进行初步过滤、吸附,减少大颗粒杂质等对风机的损害 。 微型电镀设备是什么电镀电源设备提供稳定直流电流,支持恒流恒压调节,直接影响镀层厚度与质量均匀性。
是电镀自动化生产系统的控制单元,主要用于协调龙门机械手、电镀槽、电源系统、液位/温度传感器等设备的运行,确保电镀工艺精细执行。
特性说明:主要电器采用西门子及三菱PLC、欧姆龙、富士电器等品牌,每一台行车可自动、半自动转换,开放式自由程序选择,智能控制管理,在电脑和人机界面触摸屏对数据实时处理及进行有效监控,设计科学合理、紧凑、自动化程度高;用于ABS塑料、汽车、五金、电子、卫浴、灯饰家电等行业
1.前处理系统
对工件表面进行清洗、除油、除锈、磷化(或钝化)等处理,确保表面洁净并增强涂层附着力。
设备包括:预清洗槽、脱脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干炉等。
2.电泳槽系统
电泳主槽:容纳电泳液,工件在此进行涂装,槽体需恒温控制(通常 20~30℃)。
循环过滤系统:保持电泳液均匀,过滤杂质,防止颗粒污染涂层。
电源系统:提供直流电源,控制电压、电流参数,调节涂层厚度和质量。
超滤(UF)系统:分离电泳液中的水分和杂质,回收涂料并净化废水。
3.后处理系统
清洗工序:电泳后水洗(超滤水洗、纯水洗)去除工件表面残留的电泳液,避免杂质影响涂层质量。
烘干固化线:通过烘箱或隧道炉对湿膜进行高温固化(通常 160~200℃),形成坚硬的漆膜。
4.自动化控制系统
集成 PLC 或工业计算机,控制各工序的时间、温度、电压、液位等参数,实现全流程自动化。
配备输送系统(如悬挂链、滚床、机械手),实现工件的连续传输。 自动化电镀线的机器人上下料系统,通过视觉识别定位工件,实现高精度无人化操作。
1.镀槽:是电镀加工的设备,用于盛放电镀液,为电镀提供反应场所。根据电镀工艺和工件的不同,镀槽的材质、形状和尺寸也各不相同,常见的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材质制成的镀槽。
2.整流器:其作用是将交流电转换为直流电,为电镀过程提供稳定的电流。电镀过程需要精确控制电流的大小和稳定性,以确保电镀层的质量和性能。
3.过滤机:用于过滤电镀液中的杂质、颗粒和悬浮物,保持电镀液的清洁度。过滤机通常采用滤芯式或滤袋式过滤,可根据电镀液的性质和过滤精度要求选择不同的过滤材料。
4.加热和冷却装置:加热装置通常采用电加热或蒸汽加热的方式,而冷却装置则多采用冷水机或冷却塔进行冷却。
5.搅拌设备:包括机械搅拌和空气搅拌等方式。
6.挂具:用于悬挂和固定待电镀的工件,使工件能够在电镀槽中与电镀液充分接触,并保证电流均匀地通过工件。7.行车:主要用于在电镀车间内吊运工件、原材料和成品等重物。
8.废气处理设备:电镀过程中会产生各种有害气体,如酸雾、碱雾和重金属废气等。废气处理设备通常采用喷淋塔、活性炭吸附装置、催化燃烧装置等,对废气进行净化处理,达标后排放。 连续镀设备针对钢带、铜线等带状材料,通过自动化传输实现高速电镀,常见于电子线路板镀锡。贵州精密电镀设备
镀铬设备配置铅锑合金阳极与阳极袋,过滤阳极泥渣,防止杂质污染镀液,维持硬铬镀层高硬度。四川龙门电镀设备
对比项 传统滚镀 半导体滚镀 对象 小型金属零件(螺丝、纽扣等) 晶圆、芯片、微型半导体元件 精度 微米级 纳米级(≤100nm) 洁净度 普通工业环境 无尘室(Class100~1000) 工艺控制 电流/时间粗调 实时闭环控制(电流、流量、温度) 镀液类型 酸性/碱性镀液 高纯度镀液(低杂质)
大尺寸晶圆兼容:适配12英寸(300mm)晶圆,向18英寸过渡。环保镀液:无物、低毒配方,减少废水处理压力。智能化集成:AI工艺优化:通过机器学习预测镀层缺陷。与CMP(化学机械抛光)、PVD设备联动,形成全自动金属化产线
半导体滚镀设备是封装与芯片制造的关键装备,通过精密旋转与镀液控制,实现纳米级金属镀层的均匀沉积。其技术在于洁净环境下的高精度工艺控制 四川龙门电镀设备