1.前处理:晶圆清洗、去氧化层、活化表面。
2.装载:将晶圆固定于旋转载具,浸入镀液。
3.电镀:
施加电流,金属离子在晶圆表面还原沉积。
旋转载具确保镀液流动均匀,消除厚度差异。
4.后处理:镀层退火、清洗、干燥。
1.高均匀性:
旋转+喷淋设计减少“边缘增厚”现象,镀层均匀性达±5%以内。
2.精密控制:电流密度精度:±1 mA/cm²;温度波动:±0.5℃。
3.洁净度保障:设备内建HEPA过滤系统,满足Class 1000以下洁净环境。
4.高效生产:支持多片晶圆同时处理(如6片/批次),UPH(每小时产量)可达50~100片。
1.先进封装:2.5D/3D IC的TSV镀铜、Fan-Out封装中的RDL金属化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金属化(镀银、镀镍)。
3.传感器与MEMS:微结构表面镀金,提升电气性能与可靠性。 检测设备的涡流测厚仪非接触式快速测量镀层厚度,实时反馈数据至 PLC 系统自动调整参数。山东实验型电镀设备
离心风机:风压高、风量较大,适用于需要克服较大阻力
轴流风机:具有风量大、风压低的特点。适合在对通风量需求大、阻力较小的环境
屋顶风机:安装于电镀车间屋顶,可直接将车间内废气排至室外。其优点是不占室内空间,安装简便
防爆风机:针对电镀废气含易燃易爆气体(如有机溶剂挥发气)的情况设计,采用特殊防爆结构与材料,防止运行中产生电火花引发炸掉,保障生产安全
玻璃钢风机:处理电镀过程中产生的强腐蚀性酸碱废气,且质量较轻、强度较高、使用寿命长
不锈钢风机:用于对耐腐蚀有一定要求且废气中颗粒物磨损性较强的电镀废气抽取
防腐涂层或特殊防腐工艺处理的普通金属风机:抽风设备搭配集气罩、通风管道等部件,组成完整的抽风系统,将电镀废气高效收集并输送至后续处理设备,如酸雾净化塔、活性炭吸附装置等。
自动线线外连接抽风系统
PP抽风管连接,抽风连接口采用方形变通连接室外抽风系统
可根据不同种类废气和不同排放量以及现场情形适当设计制,并负责安装调试,抽风效果好
适用于氧化、电镀、涂装、印刷等行业多种碱性、有毒气体抽排(退挂、除锈等)
重庆挂镀电镀设备电镀设备中的挂镀装置,通过挂具悬挂工件,适用于汽车零件等中大件,可实现镀层均匀附着。
是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求
与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。
1.金属互连:在晶圆上形成铜导线。
2.凸块制备:沉积锡、铜、金等材料,用于芯片与基板的电气连接。
3.阻挡层/种子层镀覆:镀钛、钽等材料,防止金属扩散并增强附着力。
1.电镀槽:
材质:耐腐蚀材料,避免污染镀液
镀液循环系统:维持镀液成分均匀,过滤颗粒杂质
2.旋转载具:
晶圆固定装置:真空吸附或机械夹持,确保晶圆平稳旋转
转速控制:通过伺服电机调节转速,优化镀层均匀性
3.阳极系统:
可溶性/不溶性阳极:铜、铂等材料,依镀层需求选择
阳极位置调节:控制电场分布,减少边缘效应
4.供液与喷淋系统:
多点喷淋头:均匀分配镀液至晶圆表面,避免气泡滞留
流量控制:精确调节镀液流速,匹配不同工艺需求
5.控制系统:
PLC/工控机:集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。
配方管理:存储不同镀层的工艺参数
电镀设备是通过电解反应在物体表面沉积金属层的装置,用于形成保护性或功能性涂层。
其系统包括:
电解电源:提供0-24V直流电,电流可达数千安培,适配不同镀种需求;
电解槽:耐腐蚀材质(如PP/PVDF),双层防漏设计,容积0.5-10m³;
电极系统:阳极采用可溶性金属或不溶性钛篮,阴极挂具定制设计,确保接触电阻<0.1Ω;
控制系统:精细温控(±1℃)、pH监测(±0.1)及镀层厚度管理。
设备分类:
挂镀线:精密件加工,厚度均匀性±5%;
滚镀系统:小件批量处理,效率3-8㎡/h;
连续电镀线:带材/线材高速生产,产能达30㎡/h;
选择性电镀:数控喷射,局部镀层精度±3%。 电镀电源设备提供稳定直流电流,支持恒流恒压调节,直接影响镀层厚度与质量均匀性。
小型电镀设备是一种专为小规模生产、定制化需求或实验研发设计的紧凑型电镀装置。与传统大型电镀生产线相比,它体积小、操作灵活,兼具高效性与经济性,尤其适合中小企业、实验室、工作室或个性化产品加工场景:
1. 特点体积小巧:占地面积通常为2-5平方米,可轻松适配车间角落或实验室环境。
模块化设计:支持快速更换镀槽、电源和过滤系统,兼容镀金、镀银、镀镍、镀锌等多种工艺。
操作简便:采用一键式参数设置(如电流、时间、温度),无需复杂培训即可上手。
低能耗运行:小容量槽液设计减少化学试剂消耗,搭配节能电源,降低综合成本。
2. 典型应用场景小批量生产:如首饰加工、手表配件、工艺品等个性化订单的镀层处理。
研发测试:新材料(如钛合金、塑料电镀)的工艺验证,或镀液配方优化实验。
维修翻新:汽车零部件、电子元器件的局部修复电镀,避免大规模返工。
教育领域:高校或职业院校用于电镀原理教学与实操培训。
3. 优势低成本投入 脉冲电化学抛光设备结合电镀与抛光功能,通过瞬间高电流溶解凸起部分,实现镜面级镀层表面。山东实验型电镀设备
连续镀生产线的导电辊镀覆耐磨碳钨涂层,降低钢带传输摩擦,避免划伤与镀层缺陷。山东实验型电镀设备
按电镀工艺药剂添加
分化学镍自动加药设备:通过先进传感器和控制系统,实时监测化学镍溶液浓度、pH值、温度等参数,依预设工艺要求自动调整添加剂加入量,保障溶液稳定性,提高电镀产品一致性与质量。还具备高效节能特点,减少化学品浪费与环境污染,同时减轻工人劳动强度。
电镀药水全自动添加系统:如秒准MAZ-XR300A18,基于莫塞莱定律和比尔-朗伯定律,利用软X射线和可见光谱对电镀液中金属离子(如Ni²⁺、Sn²⁺等)和非金属组分(如磷酸、氢氧化钠等添加剂)进行定性、定量分析。具备自清洗功能,支持多通道采样,可全组分在线分析,适用于高温强腐蚀性环境,安全性高。
pH自动加药机:用于维持电镀液pH值稳定。电镀过程中,pH值变化会影响镀层质量,该设备通过pH传感器实时监测,当pH值偏离设定范围,自动控制加酸或加碱泵添加相应药剂,使pH值保持在合适区间。
光亮剂自动加药机:光亮剂能提升电镀层光亮程度和表面质量。此设备依据电镀液中光亮剂浓度变化,自动添加光亮剂,保证镀层外观质量稳定,避免因光亮剂不足或过量导致镀层发暗、出现条纹等问题。 山东实验型电镀设备