如何选购适合的电镀设备:
一、明确需求镀种与工艺
确定需处理的材料(金属、塑料等)及目标镀层(镀锌、镀镍、镀铬、贵金属等)。
选择对应工艺:挂镀(适合大件)、滚镀(适合小件)、连续电镀(线材/带材)或脉冲电镀(高精度需求)。
产能规划:估算日均产量(如1000件/天)及未来扩展需求,避免设备超负荷或闲置。
产品特性:若涉及精密零件(如电子接插件)、复杂形状件(如汽车轮毂),需设备具备高均匀性镀层能力。
二、评估设备技术参数
电源系统
整流器稳定性(波纹系数<5%)和调节精度(如0-500A可调),直接影响镀层质量。
节能型高频电源比传统硅整流器省电20%-30%。
槽体设计材质耐腐蚀性:PP、PVC或钛合金槽体,适应强酸/强碱环境。
槽液循环过滤系统:确保镀液清洁度,减少杂质导致的镀层缺陷。自动化程度手动设备(低成本,适合小批量)VS全自动线(机械臂上下料+PLC控制,适合大批量)。
智能监控功能:实时监测温度、pH值、电流密度,自动报警并调节。 刷镀设备通过手持导电笔局部涂覆电解液,适用于机械零件磨损修复或特殊形状工件的局部电镀。全自动电镀设备
按电镀工艺药剂添加
分化学镍自动加药设备:通过先进传感器和控制系统,实时监测化学镍溶液浓度、pH值、温度等参数,依预设工艺要求自动调整添加剂加入量,保障溶液稳定性,提高电镀产品一致性与质量。还具备高效节能特点,减少化学品浪费与环境污染,同时减轻工人劳动强度。
电镀药水全自动添加系统:如秒准MAZ-XR300A18,基于莫塞莱定律和比尔-朗伯定律,利用软X射线和可见光谱对电镀液中金属离子(如Ni²⁺、Sn²⁺等)和非金属组分(如磷酸、氢氧化钠等添加剂)进行定性、定量分析。具备自清洗功能,支持多通道采样,可全组分在线分析,适用于高温强腐蚀性环境,安全性高。
pH自动加药机:用于维持电镀液pH值稳定。电镀过程中,pH值变化会影响镀层质量,该设备通过pH传感器实时监测,当pH值偏离设定范围,自动控制加酸或加碱泵添加相应药剂,使pH值保持在合适区间。
光亮剂自动加药机:光亮剂能提升电镀层光亮程度和表面质量。此设备依据电镀液中光亮剂浓度变化,自动添加光亮剂,保证镀层外观质量稳定,避免因光亮剂不足或过量导致镀层发暗、出现条纹等问题。 全自动电镀设备在线监测设备搭载 AI 算法,实时分析镀层缺陷(如麻点、漏镀),自动调整电流参数提升良品率。
原理 涂料粒子电泳沉积(有机涂层) 金属离子电解沉积(金属镀层)
涂层材料 水性树脂涂料(有机物) 金属或合金(如锌、镍、铬、金等) 主要功能 防腐、装饰、绝缘(非金属涂层) 防腐、装饰、导电、耐磨(金属镀层) 工件导电性 金属工件直接导电;塑料需导电处理 必须导电(金属或导电化处理的非金属)典型应用 汽车底漆、家电外壳 五金电镀、电子元件镀贵金属
电泳生产线是通过电场作用实现高效、均匀涂装的自动化设备,优势在于环保、高防腐性和复杂工件适应性,广泛应用于汽车、家电等对涂层质量要求高的领域。其工艺流程涵盖前处理、电泳涂装、后处理及自动化控制,是现代工业规模化生产的重要组成部分。
废气净化设备的技术升级与环保效益:电镀废气处理设备通过多级净化技术实现达标排放。酸雾净化塔采用逆流喷淋+纤维除雾工艺,对HCl、H₂SO₄等酸性废气的去除率达99%以上。工厂新增活性炭吸附+催化燃烧装置,将VOCs浓度从200mg/m³降至15mg/m³以下。设备集成在线监测仪表,实时显示废气流量、温度和污染物浓度,超标时自动触发应急处理程序。在镀铬车间,采用离子液吸收技术替代传统碱液,吸收效率提升至98%,同时降低30%的药剂消耗。通过废气处理设备升级,企业可满足《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)特别排放限值要求。贵金属电镀设备配备净化循环系统,严格把控镀金液杂质含量,满足芯片键合线的超高纯度要求。
废气处理设备是电镀设备不可或缺的配套设施,在电镀生产过程中发挥着重要作用,具体关系如下:
电镀过程中会产生如酸雾、碱雾、物气体等有害废气。若不进行处理,这些废气会弥漫在车间内,不仅会对操作人员的身体健康造成严重危害。废气处理设备通过收集和净化这些有害废气,能将车间内的空气质量维持在安全标准范围内,同时确保排放到大气中的废气符合环保要求,从而保护环境和人员健康。
电镀车间内的酸性或碱性废气具有腐蚀性,长期暴露在这些废气中,电镀设备如镀槽、整流器、加热装置等的金属部件会被腐蚀,导致设备的使用寿命缩短,维修成本增加。
废气处理设备有效去除有害废气,减少对电镀设备的腐蚀,保障电镀生产的稳定进行。
如果车间内废气弥漫,空气中的灰尘、杂质等容易吸附在待镀工件表面,影响镀层与工件的结合力,导致镀层出现麻点、、起皮等缺陷,降低电镀产品的质量和良品率。废气处理设备有助于保持车间内空气的清洁,减少空气中杂质对镀件的污染
随着环保法规的日益严格,电镀企业必须确保其生产过程中的废气排放达到国家和地方的环保标准。
槽体设备采用 PVC、PP 等耐酸碱材料,根据电解液特性定制,有效抵御盐酸、铬酸等药液腐蚀。真空电镀设备生产过程
贵金属电镀设备配备高精度电源与净化系统,严格控制金、银镀层纯度,满足珠宝及电子芯片的高要求。全自动电镀设备
是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求
与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。
1.金属互连:在晶圆上形成铜导线。
2.凸块制备:沉积锡、铜、金等材料,用于芯片与基板的电气连接。
3.阻挡层/种子层镀覆:镀钛、钽等材料,防止金属扩散并增强附着力。
1.电镀槽:
材质:耐腐蚀材料,避免污染镀液
镀液循环系统:维持镀液成分均匀,过滤颗粒杂质
2.旋转载具:
晶圆固定装置:真空吸附或机械夹持,确保晶圆平稳旋转
转速控制:通过伺服电机调节转速,优化镀层均匀性
3.阳极系统:
可溶性/不溶性阳极:铜、铂等材料,依镀层需求选择
阳极位置调节:控制电场分布,减少边缘效应
4.供液与喷淋系统:
多点喷淋头:均匀分配镀液至晶圆表面,避免气泡滞留
流量控制:精确调节镀液流速,匹配不同工艺需求
5.控制系统:
PLC/工控机:集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。
配方管理:存储不同镀层的工艺参数 全自动电镀设备