滚镀机的工作原理
将小工件装入带孔的滚筒(聚氯乙烯或不锈钢材质),滚筒浸入电解液后缓慢旋转(5~15 转 / 分钟),通过滚筒壁的孔洞使电解液流通,同时工件在滚筒内翻滚,确保镀层均匀附着。
优势:
高效率:单次可处理数千件小工件,产能远超挂镀(适合单件或少量)。
低成本:减少人工挂卸成本,滚筒导电杆统一通电,能耗相对较低。
均匀性:工件在滚筒内动态接触电解液,避免屏蔽效应(挂镀中工件相互遮挡导致镀层不均)。
与生产线其他环节的配合
前处理:需先通过除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮,否则影响镀层结合力(滚镀机不具备前处理功能,依赖生产线前段设备)。
后处理:滚镀完成后,工件随滚筒吊出,进入水洗槽、钝化槽或封闭槽(如镀锌后的蓝白钝化),终干燥(生产线后段设备完成)。
自动化控制:滚镀机的转速、电镀时间、电流电压等参数由生产线 PLC 系统统一控制,与传输装置(如行车)联动,实现 “上料→前处理→滚镀→后处理→下料” 全流程自动化。 镀铬设备需配置铅合金阳极与阳极袋,防止杂质污染电解液,确保硬铬镀层的高硬度与耐磨性。广东深圳真空电镀设备
是一种高效、智能化的电镀生产系统,通过龙门机械手实现工件的全流程自动化传输与精细加工,广泛应用于金属表面处理行业。
一、设备结构与组成龙门架与机械手龙门桁架:横跨电镀槽上方,搭载伺服驱动的机械臂,实现三维空间内的精确定位(重复精度±0.1mm)。夹具系统:根据工件形状(如螺丝、连接器、汽车零件)定制夹具,确保抓取稳固。电镀槽组包含 前处理槽(除油、酸洗)、电镀槽(镀锌、镀镍等)、后处理槽(钝化、烘干)等,槽位数量可按工艺扩展(如8~20槽)。槽内配备液位传感器、温控装置及循环过滤系统,保障镀液稳定性。控制系统PLC+HMI:控制器预设工艺参数(电流、时间、温度),触摸屏实时监控运行状态。智能调度算法:优化机械手路径,减少空载时间,提升产能(如每小时处理500~2000件) 广东深圳真空电镀设备搅拌设备通过空气鼓泡或机械桨叶驱动电解液流动,避免浓度分层,提升镀层均匀性与沉积效率。
根据工艺类型和应用场景的不同,可分为以下几大类:
一、传统湿法电镀设备
1. 前处理设备
清洗设备
酸洗/碱洗槽
电解脱脂设备
2.电镀槽
镀槽主体:耐酸碱材质的槽体
加热/冷却系统:控制电镀液温度
搅拌装置:机械搅拌、空气搅拌或磁力搅拌
3.电源与控制系统
整流器:提供直流电源,控制电流密度和电压
自动化控制:PLC或触摸屏系统
4. 后处理设备
水洗槽:
烘干设备
抛光设备
5. 环保与辅助设备
废水处理系统:中和池、沉淀池、膜过滤设备
废气处理设备:酸雾吸收塔、活性炭吸附装置
二、其他电镀设备
1. 连续电镀设备
滚镀机:用于小件批量电镀(如螺丝、纽扣)
挂镀线:自动悬挂输送系统,适合大件(如汽车零件)连续电镀
2. 选择性电镀设备
笔式电镀工具
3. 化学镀设备
无电解镀槽:无需外接电源,通过化学反应沉积金属(如化学镀镍、镀铜)
三、设备选型与应用场景
电镀类型 典型设备 应用领域 装饰性电镀 (镀铬、镀金) 挂镀线、抛光机、真空镀膜机 珠宝、卫浴五金、汽车装饰件 功能性电镀(镀镍、镀锌) 滚镀机、脉冲电源、废水处理系统 机械零件防腐、电子元件导电层 高精度电镀 水平电镀线、化学镀设备 印刷电路板微孔金属化 耐磨/耐高温镀层 PVD/CVD设备、离子镀系统 刀具涂层、航空发动机叶片
1.挂镀生产线:适用于各种形状和尺寸的零件,尤其是较大型、批量较小的零件,能够保证零件的电镀质量和均匀性。
应用:汽车零部件、机械零件、五金制品等行业,如汽车轮毂、自行车车架、门把手等的电镀。
2.滚镀生产线:该生产线生产效率高,适合于大批量、小尺寸零件的电镀。
应用:常见于电子元件、紧固件、小饰品等行业,如螺丝、螺母、电子引脚、拉链等的电镀。
3.连续镀生产线:具有自动化程度高、生产速度快、镀层均匀等优点,能够实现高效、稳定的生产。
应用:用于电子、电器行业的带状材料,如电子线路板的电镀、电线电缆的镀锡等。
4.塑料电镀生产线:由于塑料本身不导电,需要先对塑料零件进行特殊的前处理,如化学镀等,使其表面形成一层导电层,然后再进行常规的电镀工艺。塑料电镀生产线需要增加专门的塑料前处理设备和工艺。
应用:在汽车内饰件、电子产品外壳、装饰品等领域,如汽车仪表盘、手机外壳、塑料纽扣等的电镀。
5.贵金属电镀生产线:用于电镀金、银、铂等贵金属,对电镀工艺和设备的要求较高,需要精确控制电镀参数,以保证贵金属镀层的质量和纯度。
应用:用于珠宝首饰、电子工业、航空航天等领域,如首饰的镀金、电子芯片的镀金丝等。 贵金属电镀设备配备净化循环系统,严格把控镀金液杂质含量,满足芯片键合线的超高纯度要求。
是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求
与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。
1.金属互连:在晶圆上形成铜导线。
2.凸块制备:沉积锡、铜、金等材料,用于芯片与基板的电气连接。
3.阻挡层/种子层镀覆:镀钛、钽等材料,防止金属扩散并增强附着力。
1.电镀槽:
材质:耐腐蚀材料,避免污染镀液
镀液循环系统:维持镀液成分均匀,过滤颗粒杂质
2.旋转载具:
晶圆固定装置:真空吸附或机械夹持,确保晶圆平稳旋转
转速控制:通过伺服电机调节转速,优化镀层均匀性
3.阳极系统:
可溶性/不溶性阳极:铜、铂等材料,依镀层需求选择
阳极位置调节:控制电场分布,减少边缘效应
4.供液与喷淋系统:
多点喷淋头:均匀分配镀液至晶圆表面,避免气泡滞留
流量控制:精确调节镀液流速,匹配不同工艺需求
5.控制系统:
PLC/工控机:集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。
配方管理:存储不同镀层的工艺参数 挂镀导电装置采用磷铜合金挂具,表面镀硬铬增强导电性,减少接触电阻导致的镀层不均问题。广东深圳真空电镀设备
脉冲电化学抛光设备结合电镀与抛光功能,通过瞬间高电流溶解凸起部分,实现镜面级镀层表面。广东深圳真空电镀设备
阳极氧化线的主要组成部分
1. 前处理系统
目的:表面油污、氧化皮和杂质,确保氧化膜与基体结合牢固。
工序:
除油-碱蚀 / 酸洗-多级水洗
2. 阳极氧化处理系统
氧化槽:
材质:耐酸碱的 PP、PVC 或玻璃钢,内置阴极板(铅板、不锈钢)和导电装置。
控制装置:
电解液类型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,适合装饰性氧化(如铝型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性强,用于硬质氧化(如航空零件)。
铬酸:膜层柔软、孔隙少,适合复杂工件或疲劳敏感零件(如汽车部件)。
3.后处理系统(功能拓展)
染色(可选):利用氧化膜的多孔性吸附有机染料或金属盐,实现颜色定制。
封孔(关键工序):
热水封孔:使氧化膜水合生成 Al₂O₃・nH₂O,堵塞孔隙,提升耐腐蚀性。
蒸汽封孔:高温蒸汽加速水合,适合厚膜(如硬质氧化)。
化学封孔:镍盐 / 钴盐溶液,形成氢氧化物沉淀封孔
干燥:热风循环或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自动化控制系统
输送设备:悬挂式链条、龙门行车或机械手,实现工件在各槽间的自动传输。
参数监控:PLC 或工业电脑实时监测电压、电流、电解液浓度、温度、pH 值,自动补加药剂或调整工艺参数。 广东深圳真空电镀设备