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河北优良电子工业灌封胶信赖推荐

来源: 发布时间:2022年03月23日

     电子胶水中最常见的3大类:

3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

     5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着***的应用。 灌封胶的种类有哪些,请咨询念凯科技.河北优良电子工业灌封胶信赖推荐

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三、有机硅      优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有***的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

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二、聚氨酯      优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

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怎样正确使用解胶剂?

一:性质

脱胶剂是一种单组份溶剂,能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶,粘接、灌封并固化的零件。挥发快,溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。


二:用途

用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品,可有效的减少不良品。


三:使用方法

1、 使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除涂层的零件完全浸泡于脱胶剂中,因涂层厚薄不同,约数分钟或几十分钟不等,涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。

2 、脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净,可继续使用多次。

3 、涂刷对于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脱除的涂料部件,几分钟或几十分钟后涂膜鼓起脱落后其洗干净即可,对于厚膜的涂层可涂刷多次。



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热熔的组件:

     热熔体包括三个主要部分:高分子量聚合物、粘合剂和增塑剂。

   (1)聚合物作为主要的胶粘剂。

   (2)增粘剂或树脂提供了更多的附着力和润湿性质。

   (3)增塑剂(蜡或石油)控制粘度和小型机械的能力很容易分配。    

      聚烯烃的类型最常见的热熔胶是乙烯基醋酸乙烯酯(EVA)。苯乙烯-丁二烯是第二受欢迎的。其他类别包括聚酰胺、热塑性聚氨酯和聚烯烃(PO)。  

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聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别

  聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 河北优良电子工业灌封胶信赖推荐

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