当芯片制程逼近物理极限，先进封装与系统级封装（SiP）技术凭借异构集成能力，成为突破性能瓶颈的重要路径。2025年全球先进封装市场规模预...

当AI服务器单机光互连通道从个位数跃升至30个以上，当800G光模块在数据中心批量部署，传统PCB的电信号传输瓶颈愈发凸显。光电融合PC...

在环保法规收紧与产业升级的双重驱动下，PCB及封装基板企业加速布局绿色制造。从工艺改造到设备更新，绿色投入的投资回报率（ROI）成为企业...

作为半导体封装的重要载体，封装基板连接芯片与PCB主板，其国产化进程直接关系到半导体产业链安全。长期以来，全球市场被日韩及中国台湾厂商占...

在PCB行业加速分化的背景下，头部企业凭借深厚的技术积累、高级产能布局与全链条掌控能力，构建起难以逾越的竞争壁垒。与中小厂商相比，头部企...

随着RoHS标准升级、新污染物管控清单扩容等环保政策密集落地，PCB行业环保门槛持续抬高。与资金实力雄厚的大型企业相比，中小厂商因资金储...

随着汽车电子向智能化、电动化升级，PCB作为造谣载体，需承受高温、振动、电磁干扰等极端工况，车规认证成为其进入车企供应链的“入场券”。与...

VOKON智联未来：重塑教育新境界，智慧教室3.0时代。从一盏温馨护眼灯的柔和光芒，到一支清晰传递声音的话筒，再到整间教室的智慧觉醒，V...

在AI大模型训练、推理需求爆发式增长的带动下，AI服务器PCB（印制电路板）市场迎来“量价齐升”的黄金周期。从出货量到单机价值量，从技术...

我们知道在同一个电路板上会存在很多的芯片的，看似细小的一个电路板其实有很多问题要进行处理，为防止他们之间产生相互干扰(学名为“串扰”)，...

在云计算与人工智能迅猛发展的如今，数据中心对服务器电源的性能提出了更高要求。电源需在有限空间内提供更稳定、更高效的电力输出，...

贴片电容的外表是陶瓷做的，通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC，即多层陶瓷片式电容，常规贴片电容按材料分为C0G(NPO)，X7R，Y5V...