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电镀镍层的厚度操控。

怎么会提到电镀镍层的厚度上了其实多层电路板电镀金层一般都很薄，电镀金层的发黑问题。反映在电镀金的表面问题有很多是因为电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因而这是工厂工程技术人员首xuan要查看的项目。一般需求电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

电镀镍缸的yao水状况

没有及时进行碳处理，还是要说镍缸的事。假如镍缸的yao水长时间得不到杰出的保养。那么多层电路板电镀出来的镍层就会简单发生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会发生fa黑镀层的问题。这是很多人简单疏忽的操控重点。也往往是发生问题的重要原因。因而请仔细查看你工厂生产线的yao水状况，进行比较剖析，而且及时进行完全的碳处理，从而恢复yao水的活性和电镀溶液的干净。假如不会碳处理那就更大件事了 .阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化。青海电子贴片加工图片

为了规避打样与批量之间的差异，NCAB提出“无缝生产”理念，希望能够利用我们强大供应链中现有的资源，借助我们丰富制造经验，针对制造流程、材料选择、成本等方面提供有效的建议，帮助实现PCB板的顺利生产，规避风险。。。

在整个产品生产周期中，需要考虑的因素很多，*佳的解决方案往往是权衡多种因素之后的结果。我们能够在以下方面提供*优的建议：

拼板：

功能性与技术和制程能力；

选材：

铜厚–依据您的产品规格和行业标准而定； 青海电子贴片加工图片你知道SMT贴片加工工艺吗？

SMT贴片机开机流程

1、按照设备安全技术操作规程开机。

2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

3、打开伺服。

4、将贴片机所有轴回到源点位置。

5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

6、设置并安装PCB定位装置：

①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产; 需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。

1.元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。

2.当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。

3.在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。

4.时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面*好不要走线。 在不同的应用中使用不同类型的焊料来连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。青海电子贴片加工图片

你知道多层线路板厂常见的板子报废问题吗？青海电子贴片加工图片

一、什么是SMT、PCB与PCBA？

1、PCB是什么意思通常做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB”

2、SMT是什么意思SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。

3、PCBA是什么意思是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程。

二、PCB与PCBA的区别：经过以上的简单介绍，可以知道PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。简单来说：PCBA是成品板，PCB是裸板。 青海电子贴片加工图片