宁夏沙井电子贴片加工

PCB电路板4种特殊电镀方式

第一种：指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2)清洗水漂洗

3)擦洗用研磨剂擦洗

4)活化漫没在10%的硫酸中

5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm

6)清洗去除矿物质水

7)金渗透溶液处理

8)镀金

9)清洗

10)烘干 根据SMB的尺寸、单位总面积承载电子元器件质量，确定基材板的厚度。宁夏沙井电子贴片加工

防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产; 宁夏沙井电子贴片加工印制电路板生产时大小如何确定呢?

SMT贴片机贴装前准备

1、准备相关产品工艺文件。

2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。

6、设备状态检查：

a、检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

关于PCB电路板常见问题及解决方法

PCB电路板的设计制作是一项复杂的工作，会涉及到许多知识要点，一些工艺要求也很高，如果在设计制作过程中，稍微不注意，就会出现问题，影响PCB电路板的质量与性能。

一、PCB电路板短路：PCB电路板短路是造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这个问题的*大原因就是焊垫设计不当。解决方法：可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。PCB板零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故。

解决方法：可以适当修改零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。另外还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因。工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 对于印制电路板生产来说，控制好印制电路板的大小是非常重要的。

如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优xiuPCB厂的必备。阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差。宁夏沙井电子贴片加工

SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。宁夏沙井电子贴片加工

表面贴装技术(Surfacd

Mounting

Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 宁夏沙井电子贴片加工