双层线路板喷锡工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solderbead),对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时,因为第二面已经过了一次高温回流焊,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题。随着技术的进步,目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺,加上近年来无铅化的趋势,喷锡工艺使用受到进一步的限制。 在不同的应用中使用不同类型的焊料来连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。线路板贴片哪个好
通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路板厂家用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,jin需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很强烈的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。 线路板贴片哪个好不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。
双层线路板阻焊脱落的原因?如何预防?
通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。实际上,这是一种双层电路板阻焊油墨。它被印刷在双层PCB上以防止焊接,因此也称为阻焊油墨。但是,在进行PCB加工时,您会不时遇到诸如此类的问题,其中*常见的问题之一就是双层线路板阻焊绿油掉落。然后,是什么原因导致电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况。如何预防阻焊掉油呢,以下小编将详细介绍。阻焊层脱落的原因1.印刷完阻焊膜后,烘烤时间和温度不足,导致阻焊膜无法完全固化。经过客户端过炉高温冲击之后,阻焊层会起泡。2.阻焊油墨太薄。在沉金之后,由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性,导致阻焊脱落。3.阻焊前处理对板子处理效果不好,铜面有单点氧化,导致阻焊与板面结合力差,经烘烤后出现阻焊起泡(板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气,导致孔口边缘铜面氧化,使得阻焊与铜面的结合力不好,经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。4.阻焊过前处理后,在阻焊房放置的时间过长,会导致铜表面的单点氧化,从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良,经烘烤后出现阻焊起泡。5.搅拌阻焊层时,添加过多开油水。当喷锡或通过熔炉时,过孔之间的墨水将蒸发并膨胀,从而导致防焊膜掉落并起泡。
护形涂层是一层包在印制线路组装板周围的涂层,这层薄膜的厚度为0.005in,它将灰尘和环境污染物密封在电路板外面。当然,护形涂层也可能将预清洗过程中没有去除的污染物密封在里面,因此在应用护形涂层前对电路板表面进行清洗非常重要。护形涂层的作用如下:
1)保护电路远离极端环境,避免其受到湿气、菌类、灰尘以及锈蚀的影响;
2)防止电路板在制作、组装和使用过程中受到损害,减少元器件上的机械应力并保护其免受热振荡的影响;
3)减少使用过程中的磨损;
4)由于护形涂层增加了导体间的绝缘强度,故强化了电路板的性能并允许更大的元器件密度。 它被印刷在双层PCB上以防止焊接,因此也称为阻焊油墨。
PCB线路板的再次加工以及修理
当印制线路板进行也检查和测试时,无论是裸板还是满负荷的组装板,一旦发现缺陷,就需要评估有成本效益的维修方法,同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板,对其进行再加工通常是不经济的。然而许多PCB线路板具有很高的复杂度,满负荷的组装板可能价格很高,此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。
通常不对裸板进行修理,因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险,况且与组装板比起来,裸板的价格也相对较低。综合以上几个因素,在高可靠性和军shi应用中,不允许对pcb裸板进行维修和再加工,pcb裸板的再加工只能用于商用。但板子的维修必须符合原始设计要求,符合期望的可靠性和质量标准。
PCB样板的成本构成并不适用于量产。线路板贴片哪个好
PCB中文名称有电路板、线路板、印制电路板等几种称呼。线路板贴片哪个好
流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的*前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 线路板贴片哪个好