项目特点1)化学镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2)电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。3)化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。4)高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。5)化学镍硬度高、耐腐蚀能力强；镀层空隙率低，15μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.6)处理后的产品，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新机加工和抛光，即可以直接装机使用。适用于钢铁、不锈钢，铜及其含金等基材表面抛光蜡的清理，广泛应用于品质好首饰，五金等行业。荷坳酸铜光亮剂配方
市售的酸铜添加剂，性能和质量参差不齐，多有电镀朋友问如何选用酸铜添加剂，或有更深的问题涉及到如何筛选质量的添加剂。供同行朋友的技术参考，欢迎加拍砖。填平能力： 酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。荷坳工业酸铜光亮剂过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。
酸铜光亮的原理 基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。德系的酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。
沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决;镀液稳定长效，镀层色泽均匀，根据需求可调整沙感，适用于汽配、卫浴。
高中电流密度区可以见到较多的“雾”。这种雾在开大缸时，做货是没有问题的，再经过连续过滤，电解，就会在以后的打片中继续消失。打片只是一种对添加剂含量分析和性能的测试方法，多数的这种雾和砂在下缸后就再也看不到。也是这种原因，可能会在镀完酸铜之后，如不及时水洗，会出现蓝膜的现象，但这种雾或者膜都会在镀镍之后完全消失。这种雾是A剂中的染料，以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果，虽然大家都不愿意，但为了得到极高的填平度，这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。工业用酸铜光亮剂-取代酸洗,ROSH认证。坪山区酸铜光亮剂品牌推荐
可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？荷坳酸铜光亮剂配方
酸铜液问题1）所用酸铜光亮剂本身整平能力不良或低JK区整平范围太窄，镀液分散能力不良。2）氯离子含量不正常。笔者早就作过系统试验，结果是：对不同的光亮剂体系，在不同的液温段，有Cl－含量的下限值、比较好值与上限值，应通过细致试验确定。当Cl－含量过高时，低JK区整平性下降，且镀层易发灰雾。此时应适当除Cl－。工艺条件不当1）液温过高。高染料型光亮剂液温上限一般只能达30～32℃，低染料型可达40℃。液温超过上限时低JK区整平性、光亮性均下降。2）镀液空气搅拌过于强烈。搅拌因可减小浓差极化，故可提高镀层不致烧焦的JK上限。也因减小了浓差极化，对光亮性电镀，呈现一共同规律：搅拌越强烈，光亮整平范围越向高电流密度区转移，低电流密度区光亮整平性越差。荷坳酸铜光亮剂配方