可以通过观察电镀过程中的现象来简单判断镀槽中光亮剂的多少。通常在光亮剂过量时，即使停止阴极移动，也能得到光亮性镀层，阴极移动时，镀层反而会变差。这表明光亮剂过量了。这时不仅要停止补加光亮剂，还要在静止条件下电解一定时间以消耗一部分光亮剂，使镀液恢复正常。如果在正常阴极移动时不亮，停止移动更差，就表明镀液中的光亮剂不足，需要补加。当然比较好是通过霍尔槽试验来确定需要补加多少光亮剂为好。装饰性镀铬的**终外观能否达镜面光亮，80%取决于对钢铁基体的镀前磨抛好坏。预镀**铜或暗镍目的在于防止在酸铜液中产生置换铜而保证结合力。预镀层很薄，对整平能力无贡献。沿海发达地区及内地少数电镀厂，很重视镀前磨抛，要经不同目数的金刚砂作粗砂－细砂（有时还用两道细砂）－油砂磨光后再用麻轮抛光。笔者曾用随身携带的30倍放大镜观察过，也不可见明显砂路。故镀层很薄（防蚀性差）时也可达镜面光亮。这些工艺也可以用来镀厚金.镀层硬度高,不容易留划痕或被磨损。龙岗区酸铜光亮剂价格
图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒**多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中;宝安区工业酸铜光亮剂镀液稳定长效，镀层色泽均匀，根据需求可调整沙感，适用于汽配、卫浴。
特点1较好地解决了**镀铜缸碳酸盐致使阳极钝化的问题。2单一添加,此光亮**铜镀层平滑、紧密、幼细,光亮度和酸铜亮光差不多、纯有机，不含铅。因此没有脆性。可能是你见到的出光**快的碱铜光亮剂。性能前列，可以镀到镜面。3电流密度范围广阔，沉积速度较快。特适合做滚镀。4.如镀件全部为钢铁工作时，PH可以控制在13左右。生产维护镀液中的主要成份要定期分析并调整到如下范围：金属铜37-50g/L。游离**15-20g/L，游离氰偏高时镀层均匀，但光亮稍差。易变色。游离氰太高时，高电流区易烧，发哑。太低时，低区不亮。建议按；总**=1.38***亚铜维护镀液。氢氧化钠1-2g/L。维持PH11-12.太高易起泡。太低上镀慢。金属铜由阳极和**亚铜铺充，同时应加入同样份量的**以保持游离**的含量在正常水平。酒石酸钾钠的使用可有效地促进阳极的溶解及减少**用量，除开缸外适量的添加有利于镀层结晶细化.诺切粉作用：加强阳极溶解,辅助光亮。平时不用补给。*当阳极溶解有问题时再补加。光亮剂使电镀层细幼,特别是低区光亮,至镜面.用量省。过量时颜色发暗，易变色。如果电镀时大电流区发现暗影，可能是电流太大或者游离氰偏高。光亮剂消耗150-300ML/KAH
此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均;另外板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。同时酸性镀铜工艺因为其溶液基本成分简单，溶液稳定，电流效率高，加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、高整平性、高均镀能力的镀层，因而得到***的应用。酸性镀铜层的好坏，关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经验，不仅能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。
电流小而电镀时间又短。文献指出，基体表面显微凹陷深度越小，添加剂的整平性越好。例如：凹陷深度分别为（单位μm）23、59、90、时，整平性（%）分别为96、61、49。假设磨光后凹陷深度为20μm时，整平性能达100%（超过100%则称为超整平了）那么，镀层厚度应达20μm时，才可能完全整平而不可见砂路。当阴极电流密度小而电镀时间又短时，镀层厚度远达不到20μm，则必然砂路明显。只有当镀前磨抛使基体表面凹陷深度小于1μm且光亮剂中含有整平性特别好的组分（例如具超整平能力的生物染料JGB之类时，工件低JK范围才具不明显砂路。（且JK应足够大、电镀时间应足够长。）而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。采购酸铜光亮剂价格
该产品防腐性能优异，持久。龙岗区酸铜光亮剂价格
4）酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要**铜或暗镍打底后才能再镀酸铜；否则，镀层结合力会有问题。（5）电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚，这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位厚，对于高低不平的基体，这种镀层会扩大不平性，即所谓几何整平作用。（6）在酸性光亮镀铜中，像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区，以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用。添加剂除了有正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的速度，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的细度，因此在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层。龙岗区酸铜光亮剂价格