青岛高韧性PEEK轴承

PEEK主流打印工艺

1. PEEK FDM工艺

PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。
目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。

2. PEEK SLS工艺

商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

上面方括号中所示的“重复单元”被复制很多次——平均在200-300次之间——从而形成一个PEEK聚合物链。P来自于希腊语“poly”是“很多”的意思，这样很多EEK就形成了PEEK。芳基和酮基具有一定刚性，因而提供了刚度，这意味着良好的机械性能和高熔点。醚基提供了一定程度的柔韧性，而芳基和酮基具有化学惰性，从而具有耐化学腐蚀性。重复单元的规整结构意味着PEEK分子可部分结晶，而结晶性可提供耐磨、抗蠕变、抗疲劳和耐化学性等性能——稍后将对此进行详细介绍。

形成的聚合物被大范围公认为是世界上性能比较好的热塑性塑料之一。与金属相比，PEEK类材料重量轻、易成形、耐腐蚀，并具相当高的比强度（单位重量强度）。 长治玻纤PEEK注塑PEEK聚合过程必须保证在无氧状态下反应，同时反应温度高达310-340℃.

在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）处于顶端位置，这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异，耐高温性能好；苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质，美国苹果公司将其应用到Iphone 6/6S（几个月后发布的Iphone 7极有可能仍然采用）的手机后盖上，将其与铝合金结合使用。但Iphone 6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合，而是嵌件注塑，即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技术）的应用，PDC类似于NMT纳米注塑，但机理却有很大不同，又对塑料几乎无要求，将金属+塑料技术推向了一个新的高度！

PEEK

4、电线包覆领域

  PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94 V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等优点，因此用在**以及核能等相关领域的特种电线。

  5、 板材、棒材等领域

  PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。

6、纤维领域

  PEEK纤维（包括单丝）工业滤布、工业用刷等制品中。在复合材料领域，PEEK纤维的魅力在于其热塑性且耐高温。在工业用滤布和工业用刷方面除耐热性外，其魅力还在于它的耐化学药品性和耐磨性。

  7、医疗分析器械领域

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由于PEEK可耐反复的高压灭菌，在医疗器械中可用于制造内窥镜零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的**度和低溶出性，已用在仪器分析的液相色谱柱、管、附件等。而且，由于PEEK与人体具有很好的相融性，作为人工骨材料已经成功地替代了传统的钛金属。 K的主要应用领域

 PEEK是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为PEEK板材第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。  作为一种半结晶的工程塑料，PEEK不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂，因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。  PEEK具有优异的性能，其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围，目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事PEEK在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu 的领导和关怀下成立，致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究，在目前应用研究方面走在了国内的前沿。

与其他树脂材料相比，PEEK在耐高温性、机械性能、稳定性、耐腐蚀性、抗老化性、加工性能等方面都十分出色。青岛增强PEEK型材

200℃时的弯曲强度可达24MPa，250℃时弯曲强度和压缩强度可达12~13 MPa.青岛高韧性PEEK轴承

PEEK

 2、IT制造业领域

  半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。

  3、办公用机械零部件领域

  对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。

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