线路板可靠性测试,系统实际生产过程中,PCB的某些缺陷,如孔内空洞、铜薄、孔铜与内层分离等问题,用普通的导通测试,测试结果显示PASS,但经过焊接或应用环境发生改变时,线路电阻将会发生变化,导致开路发生,引发产品质量问题。 传统导通测试使用的是设定统一门槛值,测试过程中对于孔空洞、铜薄、线路缺口微开路等问题无法有效的检测。可有效测出此类缺陷,确保交付产品的质量及可靠性。使得测试电流与测试出的电压相互不产生影响,可准确测量被测电阻.PCB可靠性测试系统对定型产品进行可靠性鉴定或验收。成都电子可靠性测试系统厂家推荐
二次筛选的作用只能改善元器件的批质量。因此,已经确定满足整机要求的元器件应尽量不做电应力、机械应力和热应力的筛选项目,只做一些必要的检查性和测试性的筛选项目。例如列入我国自己电子元器件合格产品目录和合格制造商目录中的电子元器件,其筛选项目和应力条件满足产品的要求,可不作二次筛选;表贴元器件的封装形式一般是盘封,主要用于表面贴装生产线,筛选后将会影响焊接质量与可靠性,故不宜进行二次筛选。另一类是针对产品的用途进行有选择性的筛选。例如:抗幅照能力的考核就是一个特例。对宇航电子设备是必须考虑的,对地面电子设备则基本上可以不考虑。宁波电子元件试验中心厂家推荐PCB可靠性测试系统产品的功能千差万别,应用场合可能是各种各样的。
可靠性测验是为了保证产品在规则的寿命期间,在预期的运用,运输和储存的所有环境下,保持功用可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其效果,以评价产品在实际运用,运输和储存的环境条件下的功能,并分析研究环境要素的影响程度及其效果机理。经过运用各种环境试验设备模仿气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等状况,加快反应产品在运用环境中的状况,来验证其是否到达在研发、规划、制造中预期的质量目标,从而对产品全体进行评估,以确认产品可靠性寿命。
机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。变频振动:确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。热冲击:确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。温度循环:确定光电子器件承受终点高温度和终点低温度的能力,以及终点高温度和终点低温度交替变化对光电子器件的影响。PCB可靠性测试系统是为了保证产品在规则的寿命期间,在预期的运用。
温度测试也对于封装领域来说也变得越来越重要,特别是在先进封装出现以后,后端温度处理也成为一个热门话题。在国内外厂商都在争相在先进封装领域寻求新的增长点的同时,也意味着与此相关的温度测试设备也将迎来新的机会。电子元器件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。固有可靠性是可靠性的基础,使用可靠性则指元器件交付使用后,由于工作条件、环境条件和人为因素等引发的可靠性问题。通过元器件二次筛选可以有效剔除缺陷元件,避免缺陷元件的使用,有效提高产品的使用可靠性。老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试。宁波电子元件试验中心厂家推荐
认证PCB可靠性测试系统工程师根据合格的检测数据,编写报告。成都电子可靠性测试系统厂家推荐
线路板需要做环境温湿度可靠性哪些测试高低温试验箱,恒温恒湿试验箱,塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、按键寿命测试仪,镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.成都电子可靠性测试系统厂家推荐
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