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    多通道导通电阻实时监控测试系统一，系统概述：高低温交变环境下对PCB互连电路，焊点、触点、元器件定向电路进行微小阻值的连续监测，以评估电子产品的质量可靠性和工艺稳定性，实现了测试、数据收集及统计分析的系统化。导通电阻和接触电阻测试系统***用于新材料新技术的自动评估测试及焊点可靠性故障分析研究，效率高、速度快。该系统完全满足GB、GJB、QJ、IEC、IPC、EIA等国内外标准要求，广泛应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体器件，印制电路板等行业二，现有客户深圳富士康、广州苏试、沪利微电、鼎鑫电子、定颖电子、新义欣电子、瀚宇博德、联华实验三，测试系统1，测试原理用户在设定的老化环境下，测试时，恒流源电流通过被测样品，通过一定的时间内连续对产品测试后的阻值变化测量的一个过程（可以从电阻值的变化上知道试验开始初期阶段以来测试所产生的差异、以及到发生故障时电阻值发生了紊乱等信息），以此来评估产品的可靠性。导通电阻的测试原理是对被测物体施加一个恒源电流，再测量出该被测物中两端电压，根据欧姆定律换算出导通电阻阻值。四线法测试原理从下图中可以看出：四线测量法是在被测PCB线路设定四测试点。

广州维柯 PCB 可靠性测试系统，长时间不间断监测 PCB 老化变化。贵州工程PCB可靠性测试系统欢迎咨询

部分企业为压缩预算，使用普通源表、采集卡自行搭建测试平台，企图替代商用PCB 可靠性测试系统，实际使用暴露出大量问题。自制平台通道隔离不足、微弱电流抗干扰能力差，高阻状态读数漂移严重，经常把临界失效样品误判合格。拼凑设备没有标准化时序控制，无法严格复现 IPC 标准要求的偏压‑计时条件，测试结果不具备可复现性。同时自制系统缺少自动化报告模块，全部依靠人工整理记录，工作量大还容易出错。即便是硬件元器件指标好看，缺少整套固件算法优化，依旧达不到PCB 可靠性测试系统的综合性能，用于车规、新能源、医疗项目会带来巨大审核风险。贵州好的PCB可靠性测试系统选择检测 PCB 导电阳极丝缺陷，广州维柯 PCB 可靠性测试系统值得信赖。

某 PCB 板材制造工厂，引入广州维柯PCB 可靠性测试系统用于板材配方、基材工艺的研发验证。板材厂家需要对比不同树脂、填料配方的抗离子迁移性能，PCB 可靠性测试系统开展 CAF 加速测试，评估层间绝缘耐受能力。同时借助PCB 可靠性测试系统的 SIR 测试，评估板材表面处理工艺，判断是否容易残留离子污染物。在没有PCB 可靠性测试系统之前，只能送样外部实验室，迭代周期长；自建设备之后，内部即可完成对比试验，新工艺迭代速度明显加快。PCB 可靠性测试系统输出的量化测试数据，也可以作为板材对外宣传、给下游客户交付的性能佐证材料。

很多企业采购通用测试仪表搭建 PCB 可靠性验证平台，将绝缘电阻表、低阻测试仪单独采购，自行搭配开关模块、测试线缆组装，这类拼凑方案存在明显短板。SIR/CAF 绝缘测试与 RTC 导通测试需要两套单独硬件，无法在同一套平台同步开展，需要分两次上机试验，消耗双倍试验箱资源，拉长整体验证周期。通用仪表配套的开关矩阵漏电控制不佳，高阻 SIR 测试场景下，通道间串扰严重，带来虚假阻值下降，误判样品失效。通用设备软件没有内置 IPC-TM-650 标准的自动判据，阈值判定、失效标记需要人工手动设置，报告生成繁琐，无法一键导出可用于客户审核的标准化报表。设备之间时钟不同步，SIR 绝缘数据和 RTC 导通数据时间轴无法对齐，当样品同时出现绝缘下降与阻值漂移时，很难关联分析失效机理。后期设备维护、固件升级需要对接多家供应商，故障排查流程复杂，一旦硬件故障，整个可靠性验证工作直接停滞。拼凑式测试平台无法做到一体化管控，对比广州维柯信息技术有限公司 PCB 可靠性测试系统一体化软硬件方案，在长期稳定性、多项目同步测试、合规报告输出方面差距明显，长期使用综合成本更高。广州维柯 PCB 可靠性测试系统，捕捉高温高湿下绝缘衰减信号。

某汽车电子零部件研发实验室，引入广州维柯PCB 可靠性测试系统用于车载 PCB 板可靠性考核。车载电路板工作环境温差大、湿度变化复杂，对绝缘、焊点可靠性要求严苛。该实验室使用PCB 可靠性测试系统搭配温湿度试验箱，同步开展 SIR 板面污染评估、CAF 层间迁移风险验证、RTC 温度循环下焊点监测。通过PCB 可靠性测试系统多通道并行能力，多版本基材、助焊剂、布线方案可以做对照试验，快速筛选比较好物料与工艺。经过PCB 可靠性测试系统加速验证，提前发现两款候选板材存在 CAF 失效倾向，在样品阶段完成替换，预估帮助客户规避后期批量装车故障，电路板相关现场故障率下降 60%。实验室 CNAS 检测项目，可用广州维柯 PCB 可靠性测试系统完成。浙江本地PCB可靠性测试系统绝缘劣化测试

PCB可靠性测试系统在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷。贵州工程PCB可靠性测试系统欢迎咨询

电子行业很多研发、质量人员对 PCB 可靠性测试存在不少认知误区，容易造成测试方案失效，误判产品可靠性水平。前列个误区，单次静态测量合格就为主长期可靠，静态测量只是单点数据，离子迁移、CAF 生长属于缓慢发展的失效，必须依靠 PCB 可靠性测试系统做长达数百乃至上千小时连续监测，捕捉阻值动态变化。第二个误区，只有高级服务器 PCB 才需要 PCB 可靠性测试系统，消费电子、工业控制、医疗 PCB 同样面临潮湿、温差工况，助焊剂残留带来的 SIR 衰减问题普遍存在，一旦批量出货，售后成本较高。第三个误区，测试通道越多，测量精度一定越高，通道数量和测量精度是两套单独指标，PCB 可靠性测试系统需要兼顾通道数量、电流分辨率、长期温漂控制，低精度多通道设备会引入大量噪声，误报失效。还有客户认为，只要试验箱参数达标，测试数据就可信，忽略测试线缆、开关单元、采集单元的漏电干扰，线缆绝缘不佳会直接拉高测试底噪，造成 SIR 测试数据失真。理清这些误区，企业在选型 PCB 可靠性测试系统、制定测试方案时，才能匹配产品规范，拿到真实可信的可靠性数据，避免因测试手段缺陷，做出错误的产品工艺判断。贵州工程PCB可靠性测试系统欢迎咨询