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浙江光模块用12W导热凝胶电子散热材料

来源: 发布时间:2026年02月08日

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备(如小型通讯终端、精密传感器)内部结构密封,若导热材料挥发物含量高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降或老化加速。该产品通过优化配方,严格控制挥发物含量,能有效减少挥发物释放,即使在高温密闭环境下长期使用,也能保持设备内部清洁,避免因挥发物引发的设备故障,保障电子设备在长期服役过程中的稳定性,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。12W导热凝胶在20 psi压力下胶层厚度是0.27mm,适配小型化电子设备。浙江光模块用12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。天津光模块用12W导热凝胶导热凝胶厂家12W导热凝胶低渗油特性,可降低消费电子设备的生产清洁工序与成本。

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在电子设备生产过程中,部分厂商面临传统导热材料固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化,增加能耗与生产周期;要么需要特殊固化设备,提升企业的设备投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对这一痛点优化设计,其固化条件为100℃下需30min,这一参数与多数电子设备生产企业现有的烘干设备(如热风烘箱)完全适配,无需企业额外采购适配固化设备,降低设备投入成本。同时,100℃的固化温度属于中低温范围,不会对设备内部的塑料件、橡胶件等不耐高温部件造成损伤;30min的固化时间也能较好地融入现有产线节拍,避免因固化时间过长导致的产线效率下降。例如,某消费电子厂商在使用该产品后,无需调整现有烘干工序,即可完成导热凝胶的固化,同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%,有效提升了整体生产效率,解决了固化条件与产线不匹配的难题。

在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借优异的性能与服务优势,成为众多电子设备厂商替代进口产品的理想选择。此前,国内部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了面临采购成本高、交货周期长(通常4-8周)的问题,还存在技术服务响应慢、定制化需求难满足等痛点。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其12.0 W/m·K的导热率、0.49 ℃·cm²/W的热阻与进口产品相当,且在低挥发、高挤出率等特性上更具优势。作为国产产品,12W导热凝胶的交货周期可缩短至3-7天,技术团队能在24小时内响应客户的技术咨询与定制化需求,采购成本较进口产品降低15%-20%,帮助企业降低成本、提升供应链灵活性,推动国产导热材料在先进电子领域的应用突破。12W导热凝胶的胶层厚度优势,能适配5G基站内部紧凑的元件布局设计。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上实现了重要性能与生产工艺的平衡,这是其区别于同类产品的重要优势。从材料研发角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在实现12.0 W/m·K高导热率的同时,兼顾了低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,解决了传统导热材料难以同时满足多性能指标的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件与115g/min的高挤出率,能适配多数电子设备厂商的现有生产线,无需企业对涂胶、固化工序进行大幅改造,降低工艺适配成本。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备对安全性能的标准要求。这种“高性能+易应用”的技术平衡,使12W导热凝胶能快速融入客户生产流程,为客户创造价值。12W导热凝胶在光通信设备的调试阶段,能帮助技术人员快速验证散热方案。浙江光模块用12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。浙江光模块用12W导热凝胶电子散热材料

某消费电子品牌在研发新一代超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率不足,且易出现渗油问题,影响设备可靠性。经过多方对比测试,该品牌选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为CPU的导热材料。在实际应用中,12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,完美适配了超薄机身的空间设计;其12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU高负载运行时的热量,使笔记本在运行大型游戏时CPU温度降低8℃,避免了因高温导致的卡顿问题。同时,该产品的低渗油特性也解决了传统硅脂的渗油隐患,在1000小时的长期使用测试中,未出现任何渗油现象,保障了笔记本内部元件的清洁与稳定。目前,该品牌已将12W导热凝胶应用于新一代超薄笔记本的批量生产,市场反馈良好,用户对设备的散热性能与稳定性评价较高。浙江光模块用12W导热凝胶电子散热材料

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