四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶散热材料

电子制造业的绿色生产趋势要求减少能源消耗，胶粘剂的固化能耗是生产过程中的重要能源消耗环节，传统单组份环氧胶常需高温（150℃以上）、长时间（240min以上）固化，能耗较高。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在固化能耗上进行了优化：其标准固化条件为120℃180min，相比传统环氧胶，固化温度降低30℃以上，固化时间缩短60min以上，大幅降低了固化环节的能耗；若客户生产节拍允许，在100℃条件下固化300min，也能达到相同的固化效果，进一步减少能耗。该产品固化后性能不受低温固化影响，玻璃化温度（Tg）仍达200℃，剪切强度16MPa，能满足电子元器件的粘接需求。同时，其粘度1200CPS在低温固化条件下仍能保持稳定，不会出现固化不完全的情况。通过降低固化能耗，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业实现绿色生产，减少能源消耗与碳排放，符合国家“双碳”政策要求，同时降低企业的生产成本。单组份高可靠性环氧胶对金属、玻璃及多数塑料材质均有良好粘接表现。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶散热材料

在电子设备的寿命测试中，胶粘剂的长期性能稳定性是评估设备寿命的重要指标之一，若胶粘剂在寿命测试中出现性能衰减，会导致设备寿命缩短，无法满足客户需求。传统胶粘剂常因老化速度快，在寿命测试（如1000小时高温老化）后性能衰减超过20%，影响设备寿命评估。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）经过长期寿命测试验证，性能稳定性优异：在150℃高温老化测试中，经过1000小时后，剪切强度仍保持14MPa以上，性能衰减不足10%；在-40℃至125℃的冷热循环寿命测试（2000次循环）后，胶层无开裂、脱胶，粘接性能无明显下降。该产品在电子设备（如服务器、工业控制设备）的寿命测试中，能保持长期稳定的粘接性能，不会因胶粘剂性能衰减导致设备寿命测试失败；其玻璃化温度（Tg）200℃，为长期高温环境下的性能稳定提供了保障。通过优异的长期性能稳定性，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业提升设备寿命，满足客户对设备长期可靠运行的需求。广东安防设备用单组份高可靠性环氧胶样品寄送单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子元器件粘接，耐受车载复杂工作环境。

在半导体封装领域，芯片与基板的粘接是保障芯片散热与信号传输的关键步骤，由于芯片工作时会产生大量热量（局部温度可达150℃），且封装后无法拆解维修，对胶粘剂的可靠性要求极高。传统半导体封装胶粘剂常因耐高温性不足，导致芯片与基板之间出现热分离，影响散热效率，进而缩短芯片使用寿命。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对半导体封装场景优化，其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受芯片工作时的局部高温，避免胶层因高温软化导致芯片位移；固化后剪切强度16MPa，可确保芯片与基板之间的牢固粘接，减少热阻，提升散热效率。该产品粘度1200CPS，适合通过精密点胶设备在芯片底部涂覆均匀的胶层，涂覆厚度可控制在50-100μm，满足半导体封装对胶层厚度的精确要求；同时，产品经过RoHS测试，不含铅、汞等有害物质，符合半导体行业的环保标准。此外，帕克威乐还可根据半导体厂商的封装工艺，提供胶层厚度优化建议，协助厂商调整点胶参数，确保单组份高可靠性环氧胶完全适配芯片封装流程，为半导体器件的长期可靠运行提供保障。

在精密电子组装过程中，胶粘剂涂覆后的检测环节常面临“胶层隐蔽、难以观察”的痛点，例如，PCB板上元器件底部的胶层、连接器内部的胶层，传统检测方式需拆解产品才能查看，除了效率低，还可能损坏元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过添加荧光指示剂，轻松解决了这一检测难题。该产品在保持关键性能不变的前提下（基材为改性环氧树脂、Tg200℃、剪切强度16MPa、粘度1200CPS），引入特殊荧光物质，在自然光下外观仍为黑色，与普通版本无差异，不影响产品外观；而在紫外灯照射下，胶层会发出清晰的荧光，质检人员无需拆解产品，只需用紫外灯扫描PCB板或连接器表面，即可快速判断胶层是否涂覆到位、有无漏点、溢胶是否超出允许范围。这一设计大幅提升了质检效率，以某电子厂商的连接器组装线为例，采用带荧光指示剂的单组份高可靠性环氧胶后，质检时间从原来的3分钟/件缩短至1分钟/件，且漏检率从5%降至0.1%以下，既降低了质检成本，又提升了产品出厂质量。单组份高可靠性环氧胶具备优异耐高温高湿性能，长期湿热老化后也不会脱胶。

国内华中地区的电子制造业以汽车电子、智能家电为主，当地企业在生产过程中，常需将胶粘剂与其他电子材料（如导热膏、绝缘纸）协同使用，若胶粘剂与这些材料兼容性差，可能出现性能相互干扰，影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）经过与多种常见电子材料的兼容性测试，证明其与华中地区企业常用的导热膏（如有机硅导热膏）、绝缘纸（如聚酰亚胺绝缘纸）均能良好兼容：与导热膏接触后，不会发生化学反应导致导热膏导热系数下降；与绝缘纸贴合后，胶层能牢固粘接绝缘纸与金属基材，且不会因绝缘纸的存在影响固化效果。该产品的性能也适配华中地区企业的应用场景：在汽车电子中，其耐高温高湿性能可应对发动机舱的复杂环境；在智能家电中，其剪切强度16MPa能牢固固定家电内部元器件。此外，帕克威乐会为华中地区企业提供“胶粘剂-电子材料”协同使用的工艺指导，如建议导热膏涂抹后间隔多久涂覆单组份高可靠性环氧胶，确保两者性能充分发挥，为华中地区电子制造业的协同生产提供可靠支持。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS，适配多数电子组装的自动化点胶设备。广东安防设备用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

单组份高可靠性环氧胶可固定空心杯电机线圈，避免其高速运转时位移。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶散热材料

在电子设备的防水防护领域，胶粘剂除了要实现元器件固定，还需具备一定的防水密封性能，防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中，易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备一定的防水密封性能，其基材为改性环氧树脂，固化后形成致密的胶层结构，水分子难以渗透；经过IP67防水测试（1m水深浸泡30分钟），胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时，可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆，形成连续的密封胶层，既固定元器件，又起到防水作用。同时，该产品的关键性能不受防水测试影响，玻璃化温度（Tg）仍达200℃，剪切强度保持16MPa，能确保设备在防水的同时，保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能，单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案，无需额外使用防水密封圈或防水胶，降低了生产成本与组装复杂度。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶散热材料

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