天津PEEK低温密封垫

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系中沉淀出来。PEEK材料的耐腐蚀性使其适合用于恶劣环境下工作。天津PEEK低温密封垫

PEEK在航天、医疗、半导体、制药和食品加工业得到非常普遍的应用，如卫星上的气体分板仪构件、热交换器刮片；因其优越的摩擦性能，在摩擦应用领域成为理想材料，如套筒轴承、滑动轴承、阀门座、密封圈、泵耐磨环等。各种生产线用零部件，半导体液晶制造装置零部件，检验装置零部件，制造用治具，原子能关联零部件，电子元件，各种精密机器零部件，食品加工线关联零部件，化学机械设备关联零部件，熔接机器关联零部件，镀金加工机器关联零部件，金属表面处理关联零部件，绝热部件等。在150以上（高于玻璃相变温度），所有PEEK级的塑料机械性能迅速下降，而线性热膨胀系数迅速增大，如在超过150的温度工作中符合较大时，可选择PAI制造耐高温零件。江苏PEEK垫圈厂家直销通信设备采用PEEK塑料制品确保信号传输稳定。

英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售，[1]以VictrixPEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得普遍应用。PEEK（聚醚醚酮）塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。

PEEK优点：耐水解性优异，不溶于所有常见溶剂，即使在200-260℃的蒸汽环境或高压水中，也可长时间使用且不会发生性能的明显降低。耐滑动磨损性和微动磨损性能优异：尤其能在260℃下保持较高的耐磨性和较低的摩擦系数。PEEK也有一些缺点：价格昂贵，适用于要求非常高的应用；需在高温下加工；易受某些酸的腐蚀，例如浓硫酸、硝酸、铬酸，易受卤素和钠的化学结构的侵蚀；抗紫外线能力低。易加工性由于PEEK具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用多种加工方式：注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。PEEK材料在航空器发动机部件中发挥着重要作用。

绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到普遍应用。是一种新型工程塑料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。改性聚醚醚酮有黑色碳纤增强导电聚醚醚酮、红色纤维增强导电聚醚醚酮、有矿物增强聚醚醚酮、有玻纤增强聚醚醚酮及PEEK树脂。虽然聚醚醚酮具有许多优良性能，但是价格昂贵，限制了其在一些领域的应用。医疗器械中，PEEK塑料制品因其生物相容性被普遍使用。天津PEEK低温密封垫

涂层处理后的PEEK塑料制品性能更优。天津PEEK低温密封垫

耐磨自润滑：PEEK树脂本身即具有优异的自润滑和耐磨性，填充后的树脂摩擦系数可降到0.15，且磨耗量极低，可实现无油润滑工作，在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用。PEEK聚合物及其复合材料都有较佳的耐磨损性能，是优异的轴承用材料。耐化学腐蚀：除了高浓度的浓硫酸等强氧化性酸的腐蚀，PEEK几乎能耐任何化学药品，即使在较高温度下，它仍能保持较好的化学稳定性。剥离、耐疲劳：PEEK树脂耐剥离性能很好，因此可以制成包覆很薄的电线或电磁线，并在苛刻条件下使用。天津PEEK低温密封垫