上海轮廓仪值得买

1.5. 系统培训的注意事项

    如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；

    数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；

    实际演示一一讲解；

    如何做好备份和恢复备份资料；

    当场演示各种报表的操作并进行操作解说；

    数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；

    在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。

    备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。 NanoX-8000 Z 轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进。上海轮廓仪值得买

    超纳轮廓仪的主设计简介:

中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的**企业）***研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部***批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。 上海轮廓仪值得买NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；准确度<1% ；重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)。

轮廓仪的技术原理

被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重复性: 0.01nm

垂直扫描法

(VSI+CSI)  

精度： /1000   干涉信号~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响

以下来自网络：

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广 泛。

轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）

轮廓仪在集成电路的应用：

封装bump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界唯 一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大 大地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

NanoX-8000隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。

如何正确使用轮廓仪

准备工作

1.测量前准备。

2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。

3.擦净工件被测表面。

测量

1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。

2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现

3.在仪器上设置所需的测量条件。

4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。

5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。

轮廓的角度处理:  

角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线

轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围最 大可达10mm。半导体轮廓仪保修期多久

NanoX-8000 的XY 平台最 大移动速度：200mm/s 。上海轮廓仪值得买

轮廓仪在集成电路的应用

封装bump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

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