深圳市曼森胶粘技术有限公司
MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对玻璃、陶瓷材质芯片组件优化配方,18 年光学与陶瓷封装经验,对玻璃、陶瓷表面附着力优异,填充后胶...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托多项发明专利与 18 年行业积淀,针对芯片与基板热膨胀系数不匹配问题优化配方,固化后胶层可均匀分...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶生产全过程遵循绿色工厂标准,依托现代化生产基地与环保设备,18 年坚持低能耗、低排放生产,减少环境影...
MOSON 曼森胶粘聚焦微电子封装趋势,打造适配小间距、细间距焊点的 Underfill 底部填充胶,应对芯片集成度提升带来的封装...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年规模化生产与工艺优化,降低生产成本,为客户提供高性价比产品,减少物料采购成本。单组份设...