半导体器件的封装过程中，环氧底填胶的耐化学性能直接影响器件的使用寿命，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶经过特殊配方设计，具备优异...

作为同时深耕敷形材料、胶黏剂、复合材料三大领域的企业，希乐斯科技创新将三防漆与自主研发的复合材料协同搭配，为电子电器、新能源汽车、...

秉持 “为友好环境而生” 的企业理念，希乐斯科技将环保理念深度融入三防漆产品的研发与生产中，打造的全系列无溶剂三防漆产品，以零 V...

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在半导体晶圆切割后的临时固定环节中得到应用，针对晶圆切割过程中对临时固定胶黏剂低粘、易剥离、...

便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、无线耳机等，对封装材料的轻薄化、便携性适配性要求较高，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜契...