晶圆是半导体制造的基础载体,其表面质量直接影响后续流片良率,工业体式显微镜是8 英寸、12 英寸晶圆外观检查的工具。在晶圆减薄、研磨、蚀刻、清洗、镀膜等工序后,操作人员通过体式显微镜快速观测表面是否存...
在温度循环、高温存储、湿度偏压、热冲击、高压蒸煮等可靠性测试后,芯片易出现层间分离、金属腐蚀、键合退化、介质开裂、膨胀失效等问题,金相显微镜是 FA 实验室用于可靠性失效表征的**设备。实验室对失效样...
EOS/ESD 是半导体器件主要的失效来源之一,其失效痕迹微小、隐蔽性强,FA 实验室高度依赖金相显微镜进行失效点定位、形貌确认、模式判定。在过电烧毁后,芯片表面会出现金属熔化、熔断、碳化、变色、炸点...
工业红外显微镜已深度融入半导体前道晶圆、中道测试、后道封装全产线,实现从研发到量产的在线 / 离线质检、缺陷预警、工艺闭环,是良率提升的关键装备。在晶圆键合产线,搭载自动载台与 AI 缺陷识别,实现空...
工业红外显微镜以近红外 / 短波红外(900–1700 nm) 为照明源,依托硅材料在波长>1100 nm 时透过率急剧提升的物理特性,实现对硅基器件的无损穿透成像,是半导体制造与失效分析的装备。与可...
晶圆键合与混合键合(Hybrid Bonding)是先进封装的工艺,界面空洞、键合偏移、分层、裂纹直接决定器件良率与寿命,工业红外显微镜是该环节的标准检测手段。它利用背面穿透原理,无需剥离晶圆即可对硅...
现代FA实验室用金相显微镜普遍配备高清数字相机、专业图像分析软件、高精度测量模块,不仅能观察形貌,还能实现线宽、层厚、孔径、间距、裂纹长度、失效面积等关键参数的精细测量,为失效分析提供量化数据支持。在...
工业工具显微镜是一种高精度二维光学测量仪器,融合了光学成像、精密光栅尺、自动寻边与计算机测量技术,可对微小精密工件进行非接触式尺寸测量。它能够精细测量长度、宽度、间距、孔径、角度、弧度、位置度、共面度...
介质层击穿、层间漏电、短路是导致芯片功能失效的重要原因,FA 实验室依靠金相显微镜实现异常区域定位、形貌观察、损伤程度判定。介质层包括栅氧、层间介质、钝化膜等,其完整性直接决定器件耐压与绝缘性能。在金...
功率器件与 IGBT 模块承受高电压、大电流、高温循环,焊层空洞、基板分层、硅片裂纹、金属扩散是典型失效模式,工业红外显微镜为其提供深度无损检测方案。功率器件硅衬底较厚,红外光可穿透数百微米硅层,直达...